+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
liniya.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


Настольная система автоматической 2D/3D инспекции печатных плат MV-3 OMNI(2D/3D)

Настольная система автоматической 2D/3D инспекции печатных плат MV-3 OMNI(2D/3D)

Идеальное сочетание самых совершенных инструментов 2D и 3D инспекции теперь доступно и в настольном исполнении.

Камера сверхвысокого разрешения (до 25 Мп) с телецентрической линзой 7,7 мкм и восьмиуровневой цветной системой подсветки дает детальное изображение компонентов типоразмера 01005 (и даже меньше!). Боковые камеры разрешением 10 или 18 Мп дополняют инспекцию возможностью обзора компонента с четырех сторон. Видеоинтерфейс CoaXPress передает изображение со скоростью 25 Гб/с, позволяя обрабатывать до 120 кадров в секунду, тем самым обеспечивая максимальную эффективность и производительность. Предметом 2D инспекции является точность монтажа (отсутствие смещений и правильная ориентация по ключу), определение номинала компонента по цвету или маркировке (применяется оптическое распознавание символов), наличие повреждений или инородных объектов вблизи компонента, качество пайки (в том числе, THT-компонентов и «безвыводных» компонентов типа QFN или PLCC).

razreshenie-linzy.JPG

Запатентованная система MIRTEC OMNI-VISION® 3D осуществляет инспекцию с помощью четырёх цифровых проекторов, работающих на 2-х частотах, предоставляя подробную объемную модель объекта инспекции для анализа его высоты и объема. 3D достоверно выявляет поднятые или некомпланарные компоненты и их выводы и измеряет параметры паяного соединения (форма, объем, высота затекания припоя) для 100% контроля недостаточной/избыточной пайки.

tekhnologiya-3d-inspekcii.JPG


Спецификация модели MV-3 OMNI:


Параметры

MV-3 OMNI

Размеры печатной платы (мин / макс)

50×50 / 450×390 мм

Технология инспекции OMNI-VISION® 3D/2D

Технология 3D-инспекции

8 цифровых проекций Moiré

Точность измерения высоты

± 3 мкм

Максимальная скорость инспекции 3D/2D

Камера 25 Мп [CXP]

Линза 7,7 мкм

1,460 мм2

Камера 15 Мп [CXP]

Линза 10 мкм

1,890 мм2

Линза 15 мкм

4,260 мм2

Максимальная скорость 2D инспекции

Камера 25 Мп [CXP]

Линза 7,7 мкм

4,593 мм2

Камера 15 Мп [CXP]

Линза 10 мкм

5,080 мм2

Линза 15 мкм

10,716 мм2

Спецификация системы

Система подсветки

8-канальная цветная

Система боковых камер [опция]

Цветные цифровые боковые камеры 10 или 18 Мп (4 шт.)

Программное обеспечение

Стандартная комплектация

Встроенный анализ статистики (SPC), ПО для участка ремонта, отладчик

Опция

RRS, IRS, OLTT, SPC Server, ePM-AOI (подробности по запросу)

Толщина платы

Стандартная комплектация

0,5 мм - 3 мм

Опция

0,5 мм - 5 мм

Минимальный размер объекта инспекции

Камера 25 Мп

Линза 7,7 мкм

Чип 0201 (мм) / Чип 008004 (дюйм) /  шаг выводов ИС 0,3 мм

Камера 15 МП

Линза 10 мкм

Чип 03015 (мм) / Чип 009005 (дюйм) / шаг выводов ИС 0,3 мм

Линза 15 мкм

Чип 0603 (мм) / Чип 0201 (дюйм) / шаг выводов ИС 0,4 мм

Электропитание

200-240 В, 1Ф, 50~60 Гц, 1,1 кВт

Габариты и вес (включая рабочий стол)

Габариты

1,005 (Ш)×1,200 (Д)×1,520 (В) мм

Вес

~350 кг



inspekciya.JPG