+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
liniya.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


Система рентгена плат для контроля пайки XT V 130C

Рентгеноскопическая система модель XT V 130C для контроля печатных узлов и электронных компонентов

Особенности модели:

Запатентованный микрофокусный источник излучения 30-130 кВ с фокальным пятном в 3 мкм и возможностью распознавания элементов размером 2 мкм. Микрофокусный источник излучения оснащен отражающей мишенью с 3-микронным фокальным пятном. В системе используется вертикально расположенный источник рентгеновского излучения с трубкой открытого типа, что гарантирует низкие эксплуатационные расходы. Усовершенствованная электромагнитная линза управляется при помощи компьютера, чтобы обеспечить фокусировку изображения при любом значении напряжения генератора и гарантировать то, что даже при максимальных напряжениях не произойдет выгорание мишени.

XT_V_130

Для оптимального беспрепятственного обзора BGA требуется сочетание наклона и вращения. Затем необходимо выполнить сканирование вдоль рядов выводов на предмет обнаружения дефектов. При использовании стандартных манипуляторов для этого требуется одновременно задействовать 3 оси, что требует очень хороших навыков оператора.

Система абсолютно параллельного отслеживания от X-Tek поддерживает оси X и Y параллельно BGA, что позволяет сканировать ряды выводов при помощи одной оси X или Y. Реализация данной функции возможна в рамках усовершенствованной концепции управления системой.

XT_V_130

Получение настоящих концентрических изображений. Оператор выбирает участок, контроль которого он хочет выполнить, и помещает его в центр экрана. При любом сочетании вращения, наклона и увеличения этот участок остается зафиксированным в центре поля зрения. Функция получения настоящих концентрических изображений работает по всей области сканирования манипулятора. Участок остается зафиксированным вне зависимости от положения образца на столике манипулятора. Это идеально подходит для контроля как отдельных шариковых выводов BGA, так и целых их групп.

koncetricheskie-izobrazheniya.jpg

XT_V_130


Процесс получения высококачественных изображений обеспечивает четкую картину любых дефектов. Система XT V 130C обладает всеми функциями для получения высококачественных изображений образцов электронных изделий

  • Ведущая запатентованная технология микрофокусного источника излучения;
  • Увеличение 320х позволяет детализировать изображение любого интересующего элемента;
  • 1-мегапиксельная 12-битная камера, с усилителем изображения (Image Intensifier) 6”;
  • Точное управление мощностью и направлением испускаемых рентгеновских лучей;
  • Качественный формирователь рентгеновских изображений в реальном времени (25 кадров в секунду).

XT_V_130

Заведомо безопасная система, не требующая специальных мер предосторожности или специальных знаков. Система XT V 130C имеет самое передовое встроенное программное обеспечение для регистрации и анализа изображений, которое работает на новейшем аппаратном оборудовании. Результаты контроля можно сохранить или непосредственно экспортировать в любой пакет, совместимый с моделью компонентных объектов (СОМ), например Word, Excel, Access и SPC. Управление аппаратным оборудованием и программным обеспечением осуществляется силами компании, так что все технологические усовершенствования без задержки могут быть предоставлены пользователю. Inspect-X имеет специальные функции для контроля пустот в корпусах полупроводников, проволочных соединений и столбиковых выводов из припоя в BGA. В нем также используется скриптовый язык/язык макроассемблера Microsoft VBA, что обеспечивает возможность быстрого адаптирования программы под конкретные индивидуальные потребности заказчика.

Низкие эксплуатационные расходы. Технология рентгеновской трубки открытого типа, использующаяся в системе X-Tek, помогла снизить размер, вес и стоимость системы без ущерба для качества и производительности. Благодаря запатентованному, не требующему обслуживания высоковольтному беспроводному генератору расходы на профилактическое обслуживание значительно уменьшились, что сильно снизило эксплуатационные расходы по сравнению со всеми аналогичными системами. При том, что система XT V 130C занимает площадь всего лишь в 2 м2, ее область сканирования составляет внушительные 406 х 406 мм (16” x 16”).

Готовность к КТ-операциям (опция). Система XT V 160 заранее сконфигурирована таким образом, что ее можно превратить в КТ-систему. Tаким образом, можно реконструировать 3D изображения, чтобы получить еще более детальную информацию о компонентах и подузлах.

XT_V_130


Преимущества модели:

  • Источник излучения 30-130 кВ с возможностью распознавания элементов размером 2 мкм;
  • Угол наклона манипулятора 75° позволяет выполнять наблюдение под разными углами;
  • Получение рентгеновских изображений в режиме реального времени;
  • Двухдисплейная система для одновременного анализа в режиме реального времени и проведения измерений;
  • Совместимость с КТ.

Спецификация модели XT V 130C:

Параметры

XT V 130С

Максимальное напряжение

130 кВ

Максимальная мощность

0,01 кВт

Тип трубки

Открытого типа с прострельной мишенью

Разрешение

2 мкм

Геометрическое увеличение

2,5–2 400 крат

Системное увеличение

До 36 000 крат

Детектор (стандарт)

1,4 мегапиксельная 12-битная камера со сдвоенным полем на 6”

Детектор (опция)

ППД: Varian 1313 или 2520 РЭОП: 1,4 Мп с сдвоенным полем на 4”/6”

Манипулятор

4 оси (X, Y, Z, T)

Поворотная ось

Опция

Наклон

0–75°

Максимальный размер образца

711 х 762 мм (виртуальная карта 406 х 406 мм)

Максимальный вес образца

5 кг

Радиационная безопасность

Менее 1 мкЗв/ч

Программное обеспечение

Inspect-X для анализа и контроля

Автоматизированная инспекция

Опция

КТ (Компьютерная томография)

Опция

Основные области применения

Инспекция электронных компонентов в режиме

реального времени

(BGA, uBGA, flip-chip и собранные печатные платы)

Потребление электроэнергии

230 В; 50 Гц; 3,68 кВт

Габариты

1147 х 1706 х 1885 мм

Вес

1935 кг