+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
liniya.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


MR20LP Скоростной автомат установки SMD компонентов

MR20LP Скоростной автомат установки SMD компонентов



















Спецификация модели MR-20LP:

Параметры

MR20LP

Производительность (Optimal condition)

19,500 ком/час (0,184 sec/chip)

Производительность по стандарту IPC9850

для Chip

15,000 ком/час (0,24 sec/chip)

для QFP

7,500 ком/час (0,48 sec/chip)

Точность установки по 3σ (chip)

± 50μm

Точность установки по 3σ (QFP)

± 25μm

Количество захватов

4 Precision

Mин. размер Печатной платы

50 x 50 x 0.4 мм

Макс. размер Печатной платы

700 x 510 x 5.0 мм

Диапазон размеров устанавливаемых компонентов

от 0402(01005 -опция) до 50х50мм, 90х30мм

Типы компонентов

chip, melf,  BGA, микросхемы, коннекторы, нестандартные компоненты

Мин. шаг выводов микросхем

0,3мм

Мин. шарик BGA

0,2мм

Мин. шаг шариков BGA

0,2мм

Макс. высота компонента

25мм

Мин. расстояние расположения компонента от края платы

2мм

Макс. Количество питателей (8мм)

60 шт. (базовая комплектация), 120 шт. (опция)

Скоростные ленточные питатели

8 , 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 мм

Другие типы питателей

Вибропитатель для пеналов, поддоны

Фиксация печатной платы

боковые зажимы, подъемные штыри

Тип приводов по осям XY

Линейный двигатель 4го поколения

Электропитание

3 фазы, 380 В, 50 Гц, 5 КВА

Давление воздуха

5,5 атм 90 Нл/мин

Масса

1700 кг

Габариты (Ш × Г × В)

1490 x 2090 x 1500 мм (только корпус)


MR20LP-1.JPG 



 Как снизить уровень брака при производстве электроники?"

 Автоматы MR серии Mirae – новый взгляд на установку компонентов

 5 главных новинок технологического оборудования 2014 года на выставке Radel 2014

 3D инспекция паяльной пасты и финишной сборки на специализированной петербургской выставке Radel-2014

 ЛионТех реализует задуманное на международной выставке «Productronica-2013»

 Новое оборудование для SMD монтажа было представлено на ЭкспоЭлектронике-2014