Технология [2]
Описание различных технологий производства и других технических процессов.
Оборудование [2]
ipc member
Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0
Promportal.Ru :: рейтинг промышленных сайтов Рейтинг@Mail.ru Каталог+поисковая система Яндекс цитирования Коммерсанты.ру - портал производителей
Главная » Статьи

Всего материалов в каталоге: 4
Показано материалов: 1-4
Страницы: 1

При производстве электронных изделий, особенно для ответственного применения, одной из важнейших операций является отмывка. Она нужна для удаления остатков флюсов и всевозможных загрязнений, остающихся на модулях после монтажа, транспортировки, хранения и других операций. Для надежного функционирования приборов очень важна чистота поверхности модулей, так как она влияет на величину поверхностного сопротивления, на смачиваемость поверхности водой и, соответственно, на надежность печатных узлов.

В современных условиях практически у каждого производителя электроники возникает необходимость в качественном и быстром ремонте электронных изделий. Причем наиболее остро она проявляется при использовании бессвинцовых технологий на сложных многослойных печатных платах, обладающих высокой теплоемкостью, и применении электронных компонентов с мелким шагом выводов (QFP) или шариковыми выводами (BGA). Удовлетворить эту потребность заказчиков призван ряд моделей различных производителей систем пайки, но, как правило, не все они достойно справляются с поставленными задачами в силу своих особенностей. Хотя современный рынок в этой области не так велик, перед заказчиком все же стоит сложная задача выбора наиболее оптимального устройства. В данной статье рассмотрен ремонтный центр от компании Den-on Instruments.

В статье рассмотрены основные типы отмывочных жидкостей для очистки печатных плат до и после монтажа, а также технологию очистки. Под технологией мы будем понимать последовательность операций, осуществляемых для достижения требуемой чистоты поверхности, а также параметры процесса, такие как температура, время, наличие дополнительных механических воздействий — ультразвука, распыления, перемешивания и пр.

1-4

Поиск по сайту

Вход на сайт

E-mail:
Пароль: