+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
Oborudovanie dlya proizvodstva ehlektroniki.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


 
Технологические операции

Пайка BGA микросхем

  • Ремонтные центры
    Сводная таблица
    SD-3000 II Ремонтная станция для SMD компонентов

    SD-3000 - ремонтный центр разработан специально для ремонта SMD-компонентов, таких как QFP, SOP, PLCC, SOJ, PGA, и даже BGA, различных разъемов и др. Для работы этого центра не требуется каких-либо дополнительных насадок или аксессуаров. Система оборудована специальной функцией, предотвращающей перегрев ПП и компонентов. Насадка воздушного нагревателя может двигаться по оси вращения в пределах 50 мм.

    Достоинства модели:
    - работа с  большинством SMD-компонентом размером до 50x50 мм без необходимости насадок;
    - демонтаж SMD- разъемов  одним перемещением по оси Х;
    - встроенный таймер позволяет предотвратить повреждение ПП и находящихся с  областью  пайки компонентов;
    - простота программирования;
    - компактность и легкость;
    - нет необходимости в дополнительном компрессоре;
    - возможность ремонта компонентов  до размера 0603.

    Дополнительные аксессуары:
    - монитор и камера для ремонта микрокомпонентов;
    - дополнительный держатель для маленьких плат;
    - SMD-поддержка для ремонта микрокомпонентов;
    - устройство  для нижнего инфракрасного нагрева печатной платы PH-3100A.

    PH-3100A. Дополнительное устройство для нижнего инфракрасного нагрева печатной платы.

    Дополнительное устройство для нижнего инфракрасного нагрева печатной платы. Равномерный и плавный нагрев многослойной печатной платы.
    •    равномерный и плавный нагрев многослойной печатной платы.
    •    возможность крепления печатной платы с помощью держателей
    •    большая площадь нагрева
    •    используется как дополнительный нагреватель к ремонтному центру SD3000II

    Камера для визуального контроля за процессом пайки

    Камера для визуального контроля за процессом пайки для ремонтных центров серии RD.

    Набор насадок для BGA. Состоит из 18 типовых насадок согласно спецификации.

    Набор насадок для BGA. Состоит из 18 типовых насадок согласно спецификации. * спец. цена при заказе в комплекте с рем. центром.

  • Ремонтные центры серии RD
    Сводная таблица
    RD-500SV Станция для ремонта BGA компонентов

    Улучшенная полуавтоматическая ремонтная станция RD-500SV

    Достоинства модели:

    Компактная и устойчивая конструкция
    Возможность фиксации больших плат
    Быстрозажимная опора платы с защитой от деформации
    Усиленный верхний и нижний центральные нагреватели
    Улучшенная технология быстрого отклика и экономии энергии ИК-нагревателя
    Конструкция зоны нагрева оптимальна для больших и толстых плат
    Конструкция держателя для больших и толстых плат
    2-мегапиксельная FullHD камера
    Регулируемая яркость светодиодной подсветки

    Моторизированное управление высотой оси Z с обратной связью
    Управление воздушным потоком и ИК-нагревом с обратной связью
    Простое в использовании программное обеспечение с новым интерфейсом
    3-точечный режим автопрофилирования
    Простой режим выбора библиотеки профиля
    Добавление большого количества зон в профиль
    Совместимость с POP, 0402, 0306, ЙАТ и т.д.
    Возможность работы с азотом

    Основные отличия от предыдущей версии:
    Поддержка минимального размера компонента 01005
    Поддержка Package on Package (POP)
    Установка оси Z с помощью шагового электромотора
    Максимальный размер платы 500x700 мм
    2-мегапиксельная FullHD камера
    Охлаждение с использованием верхнего и нижнего нагревателей
    Мощность верхнего и нижнего нагревателей 1000Вт
    Управление потоком воздуха в обоих нагревателях
    Увеличенные мощность и размер ИК-нагревателя
    Добавление в профиль до 30 зон

    Параметры
    Технические характеристики    RD-500SV
    Максимальный размер PCB-платы    400мм X 420мм
    Размер ремонтируемых компонентов    от 01005 мм до 50 мм
    Точность    +/- 0.015 мм
    Мощность верхнего конвекционного нагревателя    1000 Вт
    Мощность нижнего конвекционного нагревателя    1000 Вт
    Мощность нижнего IR нагревателя    2000 Вт
    Температурный диапазон верхнего и нижнего конвекционных нагревателей    0 – 650° С
    Размер монитора    19`` LСD монитор
    Габаритные размеры с PC блоком (Ш/Д/В)    620×620×729мм
    Вес    75 кг
    Потребление воздуха    70 л/мин при 0,2-1,0 МПа
    Электропотребление    200- 230 В
    Стандартные аксессуары:

    ЖК–монитор;
    держатель для плат маленького размера;
    опора для плат;
    5 термопар в комплекте;
    одна насадка для верхнего нагревателя (по выбору заказчика);
    2 насадки для нижнего нагревателя;
    вакуумные присоски, средняя и большая (по 3 шт.);
    набор трафаретного принтера BP-500 (без трафаретов);
    ракель для нанесения пасты.
    Дополнительные аксессуары:
    дополнительные насадки для различных компонентов по стандартной спецификации либо под заказ;
    держатель для нестандартных плат;
    трафареты для восстановления шариков BGA;
    стол с ящиками на колесиках с регулируемым уровнем.
    Основное назначение-ремонт BGA и чип-компонентов с высокой точностью, для работы со свинцовыми и бессвинцовыми припоями, поддерживаются платы малых и больших размеров, с легкостью ремонтирует платы с высокой теплоемкостью и плотным монтажом, предусматривает возможность ремонта компонентов с мелкими и крупными размерами корпуса.

    Ремонтные станции серии RD-500V выполнены как и предыдущее поколение в двух модификациях: RD-500V (для больших плат), RD-500SV (для плат с меньшим размером).

    RD- 500V Полуавтоматическая BGA ремонтная станция

    Улучшенная полуавтоматическая ремонтная станция RD-500V
    Достоинства модели:
    •    Компактная и устойчивая конструкция
    •    Возможность фиксации больших плат
    •    Быстрозажимная опора платы с защитой от деформации
    •    Усиленный верхний и нижний центральные нагреватели
    •    Улучшенная технология быстрого отклика и экономии энергии ИК-нагревателя
    •    Конструкция зоны нагрева оптимальна для больших и толстых плат
    •    Конструкция держателя для больших и толстых плат
    •    2-мегапиксельная FullHD камера
    •    Регулируемая яркость светодиодной подсветки
    •    Моторизированное управление высотой оси Z с обратной связью
    •    Управление воздушным потоком и ИК-нагревом с обратной связью
    •    Простое в использовании программное обеспечение с новым интерфейсом
    •    3-точечный режим автопрофилирования
    •    Простой режим выбора библиотеки профиля
    •    Добавление большого количества зон в профиль
    •    Совместимость с POP, 0402, 0306, ЙАТ и т.д.
    •    Возможность работы с азотом
    Основные отличия от предыдущей версии:
    •    Поддержка минимального размера компонента 01005
    •    Поддержка Package on Package (POP)
    •    Установка оси Z с помощью шагового электромотора
    •    Максимальный размер платы 500x700 мм
    •    2-мегапиксельная FullHD камера
    •    Охлаждение с использованием верхнего и нижнего нагревателей
    •    Мощность верхнего и нижнего нагревателей 1000Вт
    •    Управление потоком воздуха в обоих нагревателях
    •    Увеличенные мощность и размер ИК-нагревателя
    •    Добавление в профиль до 30 зон
    Параметры
    Технические характеристики    RD-500V
    Максимальный размер PCB-платы    500мм X 700мм
    Размер ремонтируемых компонентов    от 01005 мм до 50 мм
    Точность    +/- 0.015 мм
    Мощность верхнего конвекционного нагревателя    1000 Вт
    Мощность нижнего конвекционного нагревателя    1000 Вт
    Мощность нижнего IR нагревателя    3600 Вт
    Температурный диапазон верхнего и нижнего конвекционных нагревателей    0 – 650° С
    Размер монитора    19`` LСD монитор
    Габаритные размеры с PC блоком (Ш/Д/В)    770 × 755 × 735 мм
    Вес    90 кг
    Потребление воздуха    70 л/мин при 0,2-1,0 МПа
    Электропотребление    200- 230 В
    Основное назначение-ремонт BGA и чип-компонентов с высокой точностью, для работы со свинцовыми и бессвинцовыми припоями, поддерживаются платы малых и больших размеров, с легкостью ремонтирует платы с высокой теплоемкостью и плотным монтажом, предусматривает возможность ремонта компонентов с мелкими и крупными размерами корпуса.
    Ремонтные станции серии RD-500V выполнены как и предыдущее поколение в двух модификациях: RD-500V (для больших плат), RD-500SV (для плат с меньшим размером).
    Стандартные аксессуары:
    •    ЖК–монитор;
    •    держатель для плат маленького размера;
    •    опора для плат;
    •    5 термопар в комплекте;
    •    одна насадка для верхнего нагревателя (по выбору заказчика);
    •    2 насадки для нижнего нагревателя;
    •    вакуумные присоски, средняя и большая (по 3 шт.);
    •    набор трафаретного принтера BP-500 (без трафаретов);
    •    ракель для нанесения пасты.
    Дополнительные аксессуары:
    •    дополнительные насадки для различных компонентов по стандартной спецификации либо под заказ;
    •    держатель для нестандартных плат;
    •    трафареты для восстановления шариков BGA;
    •    стол с ящиками на колесиках с регулируемым уровнем.

    RD-500 III Ремонтный центр для ремонта BGA микросхем

    Ремонтная станция нового поколения RD-500III
    Достоинства модели:
    •    осуществление ремонта любой сложности;
    •    максимальное удобство использования;
    •    высокая точность;
    •    повторяемость процесса.
    Основные отличия от предыдущей версии
    •    Более точная и надежная конструкция регуляторов подачи воздуха.
    •    Улучшенная система защиты электропитания от перебоев и падений напряжения.
    •    Добавлены светодиодные индикаторы на системе нижнего IR-нагревателя, а также дополнительное управление для большего удобства.
    •    Улучшенная система индикации рабочего процесса и органов управления.
    •    Более простая система калибровки призм.
    •    Модифицирована система поддержки PCB-плат для удобного извлечения при нагреве, добавлены оправки из специального материала.
    •    Добавлена система защиты привода нагревательной головы по оси Z.
    •    Промышленный компьютер высокого уровня надежности для специального применения встроен в систему.

    Технические характеристики    RD-500III
    Максимальный размер PCB-платы    500мм X 600мм
    Размер ремонтируемых компонентов    От 2 мм до 50 мм
    Точность    +/- 0.025 мм
    Мощность верхнего конвекционного нагревателя    700 Вт
    Мощность нижнего конвекционного нагревателя    700 Вт
    Мощность нижнего IR нагревателя    400Вт X 6(IR) общая 2,4кВт
    Температурный диапазон верхнего и нижнего конвекционных нагревателей    0 – 650° С
    Операционная система    Контролер PC 500
    Размер монитора    15`` LСD монитор
    Габаритные размеры с PC блоком (Ш/Д/В)    770 X 755 X 885 мм
    Вес    78 кг
    Потребление воздуха    70 л/мин при 0,2-1,0 МПа
    Электропотребление    200- 230 В 3,8 КВт
    Основное назначение-ремонт BGA и чип-компонентов с высокой точностью, для работы со свинцовыми и бессвинцовыми припоями, поддерживаются платы малых и больших размеров, с легкостью ремонтирует платы с высокой теплоемкостью и плотным монтажом, предусматривает возможность ремонта компонентов с мелкими и крупными размерами корпуса. Ремонтные станции серии RD выполнены как и предыдущее поколение в двух модификациях: RD-500III (для больших плат), RD-500SIII (для плат с меньшим размером).
    Основные достоинства ремонтных центров компании Den-on
    •    Высокая эффективность нагрева благодаря использованию трехточечной системы подогрева, конвекционный нагрев сверху и снизу и общий инфракрасный.
    •    Двойная система охлаждения.
    •    Система защиты от изменения параметров.
    •    Двухточечное интеллектуальное определение термопрофиля для предотвращения перегрева компонента.
    •    Система наблюдения за термопрофилем в реальном времени с последующим анализом данных.
    •    5 входов для термопар.
    •    Встроенная система нанесения пасты припоя на компонент.
    - Оптическая система совмещения контактных площадок высокой точности с авто/ручной фокусировкой.
    •    Датчик касания для автоматического определения высоты платы для более простой установки и демонтажа.
    •    Улучшенная система безопасности.
    •    Возможность работы в азотной среде.
    •    Доступная цена.
    Стандартные аксессуары:
    •    ЖК–монитор;
    •    держатель для плат маленького размера;
    •    опора для плат;
    •    5 термопар в комплекте;
    •    одна насадка для верхнего нагревателя (по выбору заказчика);
    •    2 насадки для нижнего нагревателя;
    •    вакуумные присоски, средняя и большая (по 3 шт.);
    •    набор трафаретного принтера BP-500 (без трафаретов);
    •    ракель для нанесения пасты.
    Дополнительные аксессуары:
    •    дополнительные насадки для различных компонентов по стандартной спецификации либо под заказ;
    •    держатель для нестандартных плат;
    •    трафареты для принтера;
    •    стол с ящиками на колесиках с регулируемым уровнем.

    RD-500M Станция для ремонта BGA компонентов

    Система RD-500M использует линейные направляющие, что позволяет делать микроподстройку по осям X, Y и Z и осуществлять быстрое позиционирование с высокой точностью для каждой операции; комбинации из трёх независимых нагревателей позволяют создать наиболее точный температурный профиль; высота нижнего нагревателя регулируется.
    Высокоточная термопара типа «К» с замкнутой системой контроля, система автоматической подстройки температуры PID в сочетании с высокочувствительным температурном модулем для точного контроля температуры предотвращает возникновение ошибок температуры.
    Опора для плат с V-образной канавкой и быстрым позиционированием позволяет разместить любые виды плат. Гибкая и съёмная универсальная система фиксации с эффектом защиты платы от повреждений подходит для ремонта всех видов BGA.
    Возможна настройка под запросы заказчика с использованием насадок для BGA разных размеров, вращающихся на 360°, с простой установкой и заменой. Одной из особенностей является наличие функции лазерного позиционирования.
    Оптическая цветная видеосистема, расщепление, микроподстройка и автофокус, цветовое разрешение и регулировка яркости.
    Есть возможность ручной регулировки резкости изображения. Оси X, Y, угол R с микрометрической регулировкой, точное позиционирование, точность выравнивания в пределах ± 0,025 мм.
    TFT ЖК-монитор 15”. Библиотека хранения большого количества профилей.
    Мощный вентилятор для автоматического охлаждения платы.
    Сенсорный экран с высоким разрешением под управлением программируемого логического контроллера для выполнения множества функций. Многофункциональный и простой в обращении интерфейс для настройки и работы, сертифицированный ЕС, аварийный выключатель и автоматическое отключение питания при неполадках.
    Параметры
    Модель    RD-500M
    Общее энергопоптребление    4700 Вт
    Верхний нагреватель    800 Вт
    Второй нижний нагреватель    1200 Вт
    Третий ИК-нагреватель    2700 Вт
    Электропитание    220 В переменного тока ±10%, 50/60 Гц
    Габариты    850 × 830 × 800 мм
    Размер платы    Макс. 370 × 450 мм, мин. 22 × 22 мм
    Увеличение камеры    3-54×
    Компонент BGA    2×2 – 80×80 мм
    Оси X, Y, угол R с микрометрической регулировкой, точность в пределах    ± 0,025 мм
    Точность измерения температуры    ±2°
    Сенсорный экран    7”, разрешение 640 х 480
    Вес нетто    75 кг

    RD-500S III Полуавтоматическая BGA ремонтная станция

    Ремонтная станция нового поколения RD-500III
    Достоинства модели:
    •    осуществление ремонта любой сложности;
    •    максимальное удобство использования;
    •    высокая точность;
    •    повторяемость процесса.
    Основные отличия от предыдущей версии
    •    Более точная и надежная конструкция регуляторов подачи воздуха.
    •    Улучшенная система защиты электропитания от перебоев и падений напряжения.
    •    Добавлены светодиодные индикаторы на системе нижнего IR-нагревателя, а также дополнительное управление для большего удобства.
    •    Улучшенная система индикации рабочего процесса и органов управления.
    •    Более простая система калибровки призм.
    •    Модифицирована система поддержки PCB-плат для удобного извлечения при нагреве, добавлены оправки из специального материала.
    •    Добавлена система защиты привода нагревательной головы по оси Z.
    •    Промышленный компьютер высокого уровня надежности для специального применения встроен в систему.

    Технические характеристики    RD-500SIII
    Максимальный размер PCB-платы    400мм X 420мм
    Размер ремонтируемых компонентов    От 2 мм до 50 мм
    Точность    +/- 0.025 мм
    Мощность верхнего конвекционного нагревателя    700 Вт
    Мощность нижнего конвекционного нагревателя    700 Вт
    Мощность нижнего IR нагревателя    400Вт X 3(IR) общая 1,2кВт
    Температурный диапазон верхнего и нижнего конвекционных нагревателей    0 – 650° С
    Операционная система    Контролер PC 500
    Размер монитора    15`` LСD монитор
    Габаритные размеры с PC блоком (Ш/Д/В)    580 X 580 X 735 мм
    Вес    50 кг
    Потребление воздуха    70 л/мин при 0,2-1,0 МПа
    Электропотребление    200- 230 В 2,6 КВт
    Основное назначение-ремонт BGA и чип-компонентов с высокой точностью, для работы со свинцовыми и бессвинцовыми припоями, поддерживаются платы малых и больших размеров, с легкостью ремонтирует платы с высокой теплоемкостью и плотным монтажом, предусматривает возможность ремонта компонентов с мелкими и крупными размерами корпуса. Ремонтные станции серии RD выполнены как и предыдущее поколение в двух модификациях: RD-500III (для больших плат), RD-500SIII (для плат с меньшим размером).
    Основные достоинства ремонтных центров компании Den-on
    •    Высокая эффективность нагрева благодаря использованию трехточечной системы подогрева, конвекционный нагрев сверху и снизу и общий инфракрасный.
    •    Двойная система охлаждения.
    •    Система защиты от изменения параметров.
    •    Двухточечное интеллектуальное определение термопрофиля для предотвращения перегрева компонента.
    •    Система наблюдения за термопрофилем в реальном времени с последующим анализом данных.
    •    5 входов для термопар.
    •    Встроенная система нанесения пасты припоя на компонент.
    - Оптическая система совмещения контактных площадок высокой точности с авто/ручной фокусировкой.
    •    Датчик касания для автоматического определения высоты платы для более простой установки и демонтажа.
    •    Улучшенная система безопасности.
    •    Возможность работы в азотной среде.
    •    Доступная цена.
    Стандартные аксессуары:
    •    ЖК–монитор;
    •    держатель для плат маленького размера;
    •    опора для плат;
    •    5 термопар в комплекте;
    •    одна насадка для верхнего нагревателя (по выбору заказчика);
    •    2 насадки для нижнего нагревателя;
    •    вакуумные присоски, средняя и большая (по 3 шт.);
    •    набор трафаретного принтера BP-500 (без трафаретов);
    •    ракель для нанесения пасты.
    Дополнительные аксессуары:
    •    дополнительные насадки для различных компонентов по стандартной спецификации либо под заказ;
    •    держатель для нестандартных плат;
    •    трафареты для принтера;
    •    стол с ящиками на колесиках с регулируемым уровнем.

Технология развития радиоэлектроники не стоит на месте и сегодня повсеместно на электронных платах используются BGA компоненты. Но что же из себя представляют эти элементы?

Со времен изобретения радио, электроника стремилась к малым габаритам и размерам. Сначала такие единицы были дискретными, то есть отдельными. Затем электронные компоненты стали собирать по несколько единиц в одни корпус. Это стало зарождением элементных сборок. Технологии постоянно развивались и относительно недавно мир перешел на наноструктуры (10-9 метра), позволяющие объединять огромное количество элементов в один корпус. А именно, миллионы транзисторов, резисторов, диодов, конденсаторов. Но появилась проблема колоссального количества выводов. Решением этого вопроса стала BGA микросхема или в переводе на русский – "массив из шариков". Этот самый массив располагается под корпусом микросхемы, что позволяет разместить большое количество выводов на малом объеме.

Из-за большой плотности расположения элементов на микросхеме и миниатюризации самих электронных компонентов усложнилась и технология BGA пайки. Пайка требует специализированного оборудования, знания технологий и профессионализма.

Технология ремонта

Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на нижней площадке платы. В России данный термин не прижился и зачастую специалисты сам процесс ремонта называют "перекаткой" контактных шариков. Саму процедуру можно разделить на основные этапы:

  • демонтаж неисправного микроэлемента после предварительного нагрева;
  • очистка несущей платы от остатков старого припоя;
  • накатывание новых контактных выводов;
  • установка компонента на место.

Следует отметить, что качество пайки значительно отличается при работе на профессиональных паяльных станциях и в домашних условиях на кустарных приспособлениях. К тому же, BGA пайка требует обширного опыта работы, знания элементной базы, хорошего глазомера и качественных расходных элементов. Имея профессиональную станцию, ремонт станет значительно проще и пройдет в полуавтоматическом режиме.

Раскроем каждый шаг более подробно. Ремонтируемая плата помещается на горизонтальную платформу, имеющую нижний подогрев инфракрасным излучателем локального действия. Этот излучатель направляется на отпаиваемый BGA чип. При нижнем нагреве станция следит за температурой. Она не должна превышать 200 0С. Так как требуется только подогрев припоя, для облегчения демонтажа элемента. Сверху нагрев осуществляется горячим воздухом целенаправленного действия. Обычно температуру выставляют в пределах 330–360 0С для чипов средних размеров. Процедура занимает около минуты. Нагрев осуществляется по краям платы, исключая центр микросхемы. Это требуется для предотвращения перегрева кристалла. Следует учитывать время и интенсивность обработки микросхемы воздухом. Так как компоновка элементов очень плотная, то существует вероятность перегреть соседние элементы. Для этого их укрывают специальной защитной пленкой.

После этого происходит демонтаж микросхемы. Для этого используется "подъемник" чипа, который входит в комплект станции. Данное приспособление необходимо для отделения ремонтируемой микросхемы от печатной платы. Этап очень ответственный. При недостаточном нагреве существует риск оторвать дорожки.

Следующим этапом необходимо очистить электронную плату и чип от остатков припоя после пайки BGA микросхемы. Здесь очень важно не испортить паяльную маску, в противном случае возможно растекание припоя по дорожкам. Для удаления используется паяльник с насадкой типа "волна". Его использование эффективно, и позволяет добиться максимально качественного результата.

Далее технология BGA пайки предусматривает накатывание новых контактных выводов на чипе. Возможно применение готовых шаров. Но зачастую контактная площадка состоит из сотни выводов. Поэтому в промышленном случае используются специализированные трафаретные площадки, в которых закрепляется микросхема. При реболлинге важный элемент – высококачественная паяльная паста. Такие экземпляры при нагревании дают ровный и гладкий шарик. А некачественные пасты распадаются на большое количество мелких шариков.

Заключительной процедурой пайки BGA микросхемы является установка на место. Элемент устанавливается, исходя из шелкографии, нанесенной на саму плату или монтажных рисок. Затем микросхема прогревается горячим воздухом и за счет сил поверхностного натяжения от действия расплавленного припоя фиксируется на первоначальном участке демонтажа. По этой причине схема немного шевелится, занимая "удобную позицию".

На этом ремонтные процедуры завершены. Плата промывается аэрозолю flux-off и проверяется на работоспособность.

Компания «ЛионТех» реализует промышленные станции для пайки BGA компонентов и предлагает клиентам комплексное решение для ремонта любой сложности. Пример такого оборудования по ссылке http://liontech.ru/catalog/oborudovanie-dlya-proizvodstva-elektroniki/instrumenty-dlya-payki/. На сайте Вы можете оставить интересующий Вас вопрос и наши специалисты с удовольствием ответят на него или получить дополнительную консультацию по телефону +7(812) 309-27-37 или 8-800 555-68-89 (звонок по России бесплатный).