Система автоматической пайки волной припоя HS03-2000 (б/у)

Система автоматической пайки волной припоя HS03-2000 применяется для распайки компонентов, установленных в отверстия, и SMD компонентов, предварительно установленных на клей. Плата, закрепленная на клипсах, проходит по конвейеру над волной припоя, которая генерируется с помощью специальных нозлов. Регулируется угол прохождения платы над волной припоя. Когда припой касается платы, выводы компонентов оплавляются.

Основные характеристики:

• Флюсование методом вспенивания;
• Тепловая завеса с использованием широкого поперечно-проточного вентилятора между флюсователем и предварительным нагревом;
• Предварительный нагрев двухзонный методом воздушной конвекции при помощи пластинчатого нагревателя с раздельным цифровым управлением;
• Сменные насадки для припоя с вихревым распределением потока позволяют избежать засорения;
• Охлаждение с использованием пропеллерного вентилятора;
• Контроль наклона направляющей в диапазоне 2 – 5°;
• Система очистки направляющих;
• Возможно использование для бессвинцовой пайки.

Параметры	HS03-2000
Максимальная мощность	27 кВт
Средняя мощность	15 кВт
Потребление электроэнергии	3 фазы; 220/380 В; 50/60 Гц
Потребляемый ток	23 A (40 A)
Максимальная высота компонента	150 мм от поверхности платы
Максимальная длина вывода	10 мм
Длина зоны нагрева	1000 мм
Предварительный нагрев	Воздушная конвекция, 2 нагревательные пластины
Охлаждение	Принудительное воздушное охлаждение
Скорость конвейера	300–2000 мм/мин
Направление движения конвейера	Слева направо
Регулировка ширины конвейера	Передний рельс неподвижный
Ширина печатной платы	50–350 мм (опция 460 мм)
Толщина печатной платы	0,5–3,2 мм
Высота конвейера	750–920 мм от пола
Угол конвейера	2–5°
Вместимость припоя	420 кг
Емкость флюса	15 л
Максимальная высота волны	10 мм
Точность контроля температуры при 260 °С	±1 °С
Метод контроля температуры	PID-контроллер
Максимальная температура нагрева	470 °С
Габариты	3000 х 1300 х 1600 мм
Вес	900 кг