Сайт работает в тестовом режиме. Для перехода на прежнюю версию перейдите по ссылке

Контактная информация

Санкт-Петербург, Ленинский проспект, д. 153, офис 906

mail@liontech.ru

Установка селективной пайки ITM – 503SR1

----Установка селективной пайки ITM – 503SR1

Под заказ

Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа

Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах

Описание

Установка селективной пайки ITM - 503SR1

Система не требует зажима паллет, что позволяет добиться высокой производительности и снижения затрат на дополнительное оснащение.
Система флюсования спреем позволяет точно наносить флюс во все области пайки, что помогает снизить затраты на расходные материалы.
Система может встраиваться в линию.
Гибкая настройка производительности установки для поддержания производительности всей линии монтажа в целом.
Гибкая система настройки любого параметра процесса позволяет работать с печатными платами любой сложности.
Запатентованная компанией ITM система нагрева: нагревательный элемент устанавливается рядом с насадкой для подачи волны припоя.

Спецификация модели ITM-503SR1:

Параметры	ITM-503SR1
Минимальный размер платы	70 х 50 мм
Максимальный размер платы	330 х 330 мм
Толщина платы	1,0–2,0 мм
Высота компонента (сверху)	Выше платы на 45 мм
Высота компонента (снизу)	Ниже платы на 20 мм
Поверхность пайки	6 мм от края стороны
Направление движения конвейера	Слева направо (стандарт)
Вместительность припоя	15 кг (1 емкость)
Процесс производства	Флюсование – 1, пайка – 1
Длина	900 ± 20 мм
Высота волны	3 мм
Тип флюсователя	Спрей
Давление воздуха	0,5 МПа
Потребление электроэнергии	1 фаза; 220 В; 60 Гц; 5 кВт
Вытяжка	1 точка (диаметр 150 мм)
Потребление азота (опция)	3 м2/H
Габариты	1950 х 1325 х 1435 мм

Система селективной пайки. Технология:

Программное обеспечение

Нанесение флюса

Распыление флюса на всю поверхность печатной платы для увеличения производительности.

Предварительный нагрев

Использование ИК предварительного нагрева печатной платы позволяет выдержать необходимый температурный профиль в месте пайки. Уникальная технология использования ИК подогрева вокруг насадки для подачи припоя.