+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
Oborudovanie dlya proizvodstva ehlektroniki.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


MR20L - Автомат установки SMD компонентов

MR20L - Автомат установки SMD компонентов



















Спецификация модели MR-20L:

Параметры

MR20L

Производительность (Optimal condition)

27,500 ком/час (0,13 sec/chip)

Производительность по стандарту IPC9850 для Chip

21,000 ком/час (0,171 sec/chip)

Точность установки по 3σ (chip)

± 50μm

Точность установки по 3σ (QFP)

± 35μm

Количество захватов

6 Module (chip)

Mин. размер Печатной платы

50 x 50 x 0.4 мм

Макс. размер Печатной платы

700 x 510 x 5.0 мм

Диапазон размеров устанавливаемых компонентов

от 0402(01005 -опция) до 50х50 мм, 90х30 мм

Типы компонентов

chip, melf,  BGA (50 на 50 шаров), микросхемы, коннекторы, нестандартные компоненты

Мин. шаг выводов микросхем

0,3 мм

Мин. шарик BGA

0,2 мм

Мин. шаг шариков BGA

0,2 мм

Макс. высота компонента

10,5 мм

Мин. расстояние расположения компонента от края платы

2 мм

Макс. Количество питателей (8мм)

60 шт. (базовая комплектация), 120 шт. (опция)

Скоростные ленточные питатели

8 , 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 мм

Другие типы питателей

Вибропитатель для пеналов, поддоны

Фиксация печатной платы

Боковые зажимы, подъемные штыри

Тип приводов по осям XY

Линейный двигатель 4-го поколения

Электропитание

3 фазы, 380 В, 50 Гц, 5 КВА

Давление воздуха

5,5 атм,  130 Нл/мин

Масса

1700 кг

Габариты (Ш × Г × В)

1490 x 2090 x 1500 мм (только корпус)


MR20L-1.JPG

MR20L-2.JPG



 Как снизить уровень брака при производстве электроники?"

 Автоматы MR серии Mirae – новый взгляд на установку компонентов

 5 главных новинок технологического оборудования 2014 года на выставке Radel 2014

 3D инспекция паяльной пасты и финишной сборки на специализированной петербургской выставке Radel-2014

 ЛионТех реализует задуманное на международной выставке «Productronica-2013»

 Новое оборудование для SMD монтажа было представлено на ЭкспоЭлектронике-2014