Новостная рассылка
компании ЛионТех

Наша рассылка содержит:

- Новинки оборудования
- Акции компании
- Оповещения о семинарах
- Новости компании
- Интересные статьи




+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
Oborudovanie dlya proizvodstva ehlektroniki.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


FINEPLACER femto 2 - автоматическая субмикронная монтажная станция

FINEPLACER femto 2 - автоматическая субмикронная монтажная станция

FINEPLACER femto 2 — это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5 мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения в контролируемой среде. Система выступает за высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде и нацелена на максимальную рентабельность.

В новое поколение платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvisionTM. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО — IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.

Модульная основа позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER femto 2, что делает возможным поддержку новых приложений и технологий. Установка является идеальным инструментом, как для производства, так и для разработки продуктов, обладая при этом полным спектром производственных операций: инспекция, характеристика, упаковка, окончательное испытание, аттестация.

FINEPLACER femto 2 предлагает заказчикам полупроводниковой и медицинской промышленности, а также коммуникационных и сенсорных технологий лучшее соотношение цены и производительности своего класса.

Область применения

  • Монтаж по методу Flip Chip (face down);
  • Высокоточный монтаж кристаллов (face up);
  • Монтаж лазерных диодов, лазерных линеек;
  • Монтаж VCSEL-, фотодиодов;
  • Монтаж светодиодов;
  • Монтаж микрооптических элементов;
  • Монтаж МЭМС и датчиков;
  • Трёхмерная компоновка;
  • Монтаж на уровне пластины (W2W, C2W);
  • Монтаж по технологиям Chip on Glass / Chip on Flex.

Поддерживаемые технологии

  • Термокомпрессионный монтаж;
  • Термозвуковой монтаж;
  • Ультразвуковой монтаж;
  • Пайка (AuSn, С4, индий, на уровне эвтектической точки);
  • Адгезионные технологии;
  • Термостабилизация при помощи УФ, нагрева;
  • Монтаж по технологии Copper Pillar;
  • Пайка кристаллов со столбиковыми выводами;
  • Монтаж механическим путём;
  • Распознавание образов для автоматических процессов позиционирования и монтажа;
  • Высокое оптическое разрешение при большом поле зрения;
  • Интегрированное управление процессами (IPM);
  • IPM Command: программное обеспечение нового поколения на базе библиотеки;
  • Оперативная камера наблюдения за процессами;
  • Почти неограниченный спектр передовых монтажных технологий.

Программное обеспечение

  • Расширенная система управления прижимом;
  • Удобная среда для задания температурных профилей;
  • Полностью автоматическое или ручное управление;
  • Система документирования и записи процесса;
  • Возможность захвата изображения с видеокамеры;
  • Графический пользовательский интерфейс.

Техническая спецификация:

Параметры

FINEPLACER femto 2

Точность установки компонентов

±0.5 мкм

Поле обзора

3.8 – 2.7 мм

Максимальный размер кристалла

100 х 100 мм

Максимальный размер подложки

500 х 300 мм

Область размещения

450 х 150 мм

Перемещение по оси X / точность

450 мм / 0.1 мкм

Перемещение по оси Y / точность

150 мм / 0.1 мкм

Перемещение по оси Z / точность

10 мм / 0.2 мкм

Поворот по углу Θ / точность (макс)

±9º / 0.0002º

Прижимной модуль

Минимальная сила прижима

0.2 N (0.1 N)

Максимальная сила прижима

20 N (500 N)

Подогревающий столик

Максимальная скорость нагрева

20 K/ сек (100 K/сек)

Максимальная температура

400ºC (500ºC)

Точность удержания температуры

±1%


Дополнительное оборудование

  • Модуль прижима;
  • Модуль нагрева компонента;
  • Модуль переворота кристаллов;
  • Модуль дозатора;
  • Модуль проверки проводимости кристаллов;
  • Модуль подключения муравьиной кислоты;
  • Модуль лазерной пайки;
  • Модуль подключения инертного газа;
  • Модуль визуального контроля;
  • Модуль нагрева подложки/платы;
  • Держатель подложки;
  • Модуль ультразвуковой сварки;
  • Модуль УФ обработки.