Применение технологии лазерного управляемого термораскалывания в производстве силовых приборов на основе карбида кремния
Перевод: Сергей Воробьев, «ЛионТех-С», s.vorobyev@liontech.ru Авторы: Hans-Ulrich Zuehlke, Mandy Gebhardt (3D-Micromac AG)
В настоящей статье выполнен обзор возможностей нового подхода к лазерной резке – технологии лазерного управляемого термораскалывания (Thermal Laser Separation, далее по тексту TLS), для производства силовых полупроводниковых приборов на основе карбида кремния.
В рассматриваемом примере технология TLS была использована для разделения на кристаллы типовой карбид-кремниевой пластины с металлизацией на обратной стороне, а также с полиимидными и металлическими структурами, расположенными в зоне резки.
Продемонстрирован высокий уровень качества резки с точки зрения выхода годных и состояния краев разделенных кристаллов. Также выявлено значительное снижение себестоимости процесса по сравнению с традиционными технологиями резки.
Контактное лицо: Сергей Воробьев, руководитель направления «Микроэлектроника»
s.vorobyev@liontech.ru
- Комментарии