+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
liniya.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


Линия для сборки электронных изделий средней производительности для SMD монтажа

Готовое решение для контрактных производств или предприятий с собственным производством.

Производительность линии: 57 000 компонентов в час.




линия 5 на сайт в описание.jpg

Линия сборки электронных изделий средней производительности-01.jpg

                                                       

Состав линии

Производитель

Модель

Загрузчик печатных плат в линию

SJ Inno tech

SLD

Принтер для нанесения паяльной пасты

SJ Inno tech

HP-520SPI

Отбраковывающий конвейер

SJ Inno tech

KNC-600X

Установщик SMD компонентов

Mirae

Mx-400

Установщик SMD компонентов

Mirae

Mx-200P

Рабочее место визуального контроля

SJ Inno tech

SWT

Печь оплавления паяльной пасты

TSM

A70-j102s

Оптический контроль

Mirtec

MV-7Xi

Буфер для накопления отбракованных плат

SJ Inno tech

SRB

Разгрузчик печатных плат из линии

SJ Inno tech

SUD

                                                                                                                        

Описание

Комплекс производственного оборудования, заключенный в одну функциональную линию, позволяет решать основные задачи сборки печатных плат любой сложности. Оборудование в составе линии позволяет собирать печатные платы размером до 510 х 460 мм со скоростью до 57 000 компонентов в час.

Контроль качества собираемых изделий в линии происходит на 2-х этапах – после нанесения паяльной пасты и на последнем этапе сборки, после оплавления в печи.

Контроль нанесения паяльной пасты в принтере происходит за счет встроенной 3D системы контроля.

Также после печи оплавления находится оптическая система, запрограммированная на проверку уже готовых изделий.

Дополнительное программное обеспечение позволяет подготовить программу сборки плат в режиме Offline.

Совместно с интеллектуальными питателями и подкатными тележками возможно проводить переналадку линии на выпуск нового изделия за считанные минуты.

Характеристики линии

  • Размер печатной платы: от 50 х 50 мм до 510 х 460 мм
  • Производительность по стандарту IPC-9850: 57 000 компонентов в час для чип компонентов и 1200 компонентов в час для микросхем
  • Устанавливаемые компоненты: от 01005 до 50 х 50 мм (или 90 х 30 мм для вытянутых компонентов) мах высота компонента 18 мм
  • Количество 8 мм питателей: 200 шт.
  • Точность установки компонентов: ± 25 мкм (при 3 σ)
  • Контроль нанесения паяльной пасты: 3D встроенная система
  • Система оптического контроля с боковыми камерами
  • Измерение высоты выводов микросхем
  • Лазерный контроль галтелей ножек микросхем
  • Печь: 10 зон нагрева, 2 зоны охлаждения

Перечень опций

Для автомата установки SMD компонентов:

  • Подкатные тележки с базами питателей для быстрой переналадки производства на новое изделие
  • ПО для Offline программирования ускоряет написание программ
  • Система считывания штрихкодов с катушек компонентов для удобства работы с электронным складом
  • Классические ленточные питатели (C-Feeder) для ширины ленты 8 – 88 мм
  • Скоростные ленточные питатели (eX-Feeder) для ширины ленты 8 – 88 мм
  • Вибропитатель на 6 стиков (пеналов)
  • Ручной питатель для микросхем в паллетах JEDEC
  • Автоматический питатель на 20 паллет JEDEC
  • ПО для удаленного мониторинга и сбора статистики с линии в онлайн режиме

Для принтера нанесения паяльной пасты

  • Пневматические опорные пины
  • Автоматическое добавление паяльной пасты
  • Cистема поддержания микроклимата в принтере

Для печи оплавления паяльной пасты

  • Устройство для контроля температуры на поверхности печатной платы
  • Опция подключения азота