+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
liniya.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


Новости



Печь оплавления TSM: рецепт увеличения производственных мощностей

Статья опубликована в журнале
«Технологии в электронной промышленности» № 1’ 2013

Производственная линия поверхностного монтажа состоит из различного типа оборудования в зависимости от задач производства. Печь оплавления – это обязательная часть каждой линии сборки печатных плат, и ее задача - в создании и поддержке необходимого температурного профиля оплавления паяльной пасты. Качество изделия, собираемого производителем, напрямую зависит от выбранных параметров температурного профиля.

Для определения оптимальных температурных режимов необходимо учитывать влияние различных факторов: тип паяльной пасты, разрешенные пределы нагрева компонентов, устанавливаемых на плату, базовый материал печатной платы. Время температурного профиля регулируется скоростью движения конвейера. При этом скорость является постоянной для каждой из зон и неизменна по всей длине печи.

Основная проблема повышения производительности заключается в невозможности увеличения количества выпускаемых изделий без нарушения оптимальных параметров температурного профиля. Таким образом, на участке сборки образуется недостаток производственных мощностей из-за неспособности печи принять необходимое количество плат. Причина этому – ограниченность длины печи.

Являясь мировым производителем конвекционных печей для производства электроники, южнокорейская компания TSM представила решение данной проблемы в виде конвекционной печи оплавления модульной конструкции.

 

Особенность данного подхода заключается в разделении печи на отдельные модули нагрева и охлаждения, которые в дальнейшем могут стыковаться между собой. Благодаря этому у производителей электроники появилась возможность сконфигурировать печь оплавления любой длины с необходимым количеством зон нагрева и охлаждения.

 

Такой подход обладает рядом преимуществ перед традиционной монолитной конструкцией. Рассмотрим наиболее значительные из них: возможность соединить неограниченное количество модулей, состоящих из зон нагрева или охлаждения и, таким образом, получить высокопроизводительную печь необходимой конфигурации, позволяющую работать с платами любой длины. Это особенно актуально для высокопроизводительных линий, предназначенных для сборки светодиодных изделий и других крупногабаритных печатных плат:

• Уменьшение временных и финансовых затрат на логистические и такелажные работы по доставке и монтажу печи в производственных помещениях заказчика за счет возможности транспортировки и загрузки модулей печи по отдельности, так как они обладают значительно меньшими габаритами и массой в сравнении с печью монолитной конструкции – позволяет загружать печь в многоэтажные здания без дополнительных затрат.

• Рама модульной конструкции конвекционной печи в отличие от монолитной не имеет увеличения жесткости. Дело в том, что длина монолитной печи ограничена в 6-7 метров и именно эта длина печи ограничивает производственную мощность. Более длинные печи уже не поддаются транспортировке, так как жесткость рамы этого не позволяет. Модульная печь не имеет таких ограничений.

• Особенность конструкции практически не влияет на стоимость и продолжительность пусконаладочных работ, так как стыковка модулей печи в производственном помещении заказчика занимает один час работы сервис-инженеров.

• Полная изоляция зон нагрева после стыковки, обеспечивает качественную работу печи без травления и вредных выбросов в окружающую среду.

Таким образом, применение печей оплавления модульной конструкции компании TSM позволяет производителям электроники не только увеличить производственную мощность линии сборки поверхностного монтажа в соответствии с требованиями выпускаемой продукции и производственных помещений, но и сократить свои издержки.

 

Автор статьи: Ксения Кайдалова
Инженер-технолог ООО «ЛионТех»
E-mail: kaydalova@liontech.ru

Дата публикации: 15.02.2013 11:12:54

Назад к списку публикаций