NUCLEUS - многофункциональная высокоточная установка монтажа кристаллов

Производство сложных многокристальных модулей, в том числе по технологиям 2.5D и Fan-Out Wafer Level Packaging (FO-WLP).

Техническая спецификация Nucleus:

• Возможность прямого монтажа кристаллов и флип-чипов;
• Скорость монтажа кристаллов – от 900 мс/кристалл;
• Скорость монтажа флип-чипов – от 720 мс/кристалл;
• Точность монтажа от ±2,5 мкм @ 3σ;
• Габариты подложки – до 330х330 мм, толщина до 3 мм;
• Возможность монтажа кристаллов на пластину (Chip-to-Wafer, C2W). Размер пластины до 12”, автоматическая загрузка/выгрузка;
• Возможность монтажа методом термокомпрессии;
• Многокристальная сборка, автоматическая смена инструмента монтажа – 5 инструментов;
• Оборудование может использоваться в помещении с классом чистоты ISO5 (Class 100).