Применение технологии вертикального монтажа и лазерной пайки кристаллов для сборки 3,5D-конструкций многокристальных модулей
Перевод: Сергей Воробьев, «ЛионТех-С», s.vorobyev@liontech.ru
Авторы: Андрей Колбасов Тимо Кубш (Timo Kubsch) Матиас Фетке (Matthias Fettke) Георг Фридрих (Georg Friedrich) Торстен Тойч (Thorsten Teutsch) PacTech GmbH
Am Schlangenhorst 7-9, 14641 Nauen, Germany
Phone: +49 (0)3321 4495-504, Fax: +49 (0)33214495-110, E-Mail: fettke@pactech.de
Аннотация: Компания «ЛионТех» является официальным дистрибьютором оборудования PacTech (Германия) на территории Российской Федерации. Packaging Technologies GbmH (PacTech) — мировой лидер по разработке и производству оборудования для производства микроэлектроники. Представляем перевод статьи, подготовленной специалистами PacTech в области технологии вертикального монтажа и лазерной пайки кристаллов. В статье рассмотрена технология лазерной пайки кристаллов (LAB, laser assisted bonding) в сравнении с термокомпрессионным методом монтажа кристаллов (ТСВ). Описаны преимущества и недостатки обоих методов в случае их применения для сборки многоуровневых флип-чип-модулей. Выявлены преимущества технологии LAB в сравнении с ТСВ. Предложена концепция 3,5D-конструкции многокристальных модулей, согласно которой после сборки многоуровневого флип-чип-модуля на его боковые грани вертикально монтируются дополнительные кристаллы.
Контактное лицо: Сергей Воробьев, руководитель направления «Микроэлектроника».
Тел. +7(960)271-28-67, e-mail s.vorobyev@liontech.ru
Скачать статью (PDF)
- Комментарии