Новостная рассылка
компании ЛионТех

Наша рассылка содержит:

- Новинки оборудования
- Акции компании
- Оповещения о семинарах
- Новости компании
- Интересные статьи




+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
Oborudovanie dlya proizvodstva ehlektroniki.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


Система визуального контроля качества пайки корпусов BGA ERSASCOPE-2 PLUS

Система визуального контроля качества пайки корпусов BGA ERSASCOPE-2 PLUS

Системы предназначена для контроля качества пайки микросхем со скрытыми выводами, таких как BGA, μBGA и FlipChip. Через микроэндоскоп и 1,3-мегапиксельную ПЗС камеру изображение поступает на экран монитора. 


Характеристики: 
  • Возможность подключения к персональному компьютеру; 
  • Измерение контролируемых объектов; 
  • Возможность визуального контроля исходной печатной платы и собранных печатных узлов. Максимальные размеры ПП: 300×620 мм; 
  • Видеокамера с разрешением 1,3 Мпк (1280×1024).