AD838L-G2 автоматическая машина посадки кристаллов

ASMPT AD838L-G2 — это флагманская автоматизированная система монтажа кристаллов (Die Bonder) второго поколения. Она спроектирована для работы в режиме High-Speed и High-Precision, специально для сегментов оптоэлектроники, фотоники и продвинутого корпусирования полупроводников.

Машина объединяет в себе возможности высокоскоростной прямого монтажа кристаллов и технологии Flip-Chip на одной платформе.

Основные технические характеристики AD838L-G2

 Производительность (UPH): до 18000 кристаллов в час (в зависимости от процесса).

Точность позиционирования: ±10 мкм при 3σ (значительное улучшение по сравнению с предыдущим поколением).

Размер кристаллов: от 0,15 x 0,15 мм до 10 x 10 мм.

Прижимное усилие (Bond Force): регулируемый диапазон от 10 г до 1000 г (с возможностью расширения).

Система машинного зрения: обновленная технология Vision Pro, обеспечивающая сверхбыстрое распознавание объектов и контроль качества в реальном времени.

Ключевые преимущества и особенности

1. Dual-Module System: Конструкция позволяет интегрировать два модуля (например, дозирование клея и установку кристалла) для параллельной работы, что резко увеличивает пропускную способность.

2. Dragging-Free Indexing: Усовершенствованная система транспортировки подложек: так называемый «плавающий стол» на котором размещаются подложки (substrate) или выводные рамки, что полностью исключает контакт подложки с критическими зонами, предотвращая микроцарапины и повреждения на хрупких подложках, например, из керамики, стекла, сапфира и т.д..

3. Технология Flip-Chip: Как дополнительная опция: возможность монтажа кристаллов по технологии Flip-Chip без необходимости перенастройки основной базы.

4. Линейные двигатели: Использование высокодинамичных линейных приводов на всех основных осях обеспечивает плавность хода и долговечность механики.

5. Интеллектуальное управление: поддержка протоколов Индустрии 4.0 для удаленного мониторинга и интеграции в автоматизированные линии.

6. Система захвата кристалла с  минимизацей давления на кристалл: особенно важна для тонких и хрупких кристаллов.

7. Опция автоматической смены инструмента (collets).

8. Вращающаяся посадочная головка, что позволяет точно устанавливать на подложку кристаллы или ставить их под разными заданными углами.

9. Опция автоматической замены и загрузки носителей с кристаллами.

10. Мощная система инспекции

11. Возможность формирования атоматизированных линий (in-line)

Рекомендуемые области применения

• Производство светодиодов (LED ) и Mini-LED.

• Оптические датчики и устройства связи.

• RF-модули и устройства 5G.

• Сложные датчики и сенсоры.

А также другие сложные высокотехнологичные изделия.

Основные параметры

• Вес машины: ~1700 кг .

• Габариты корпуса: 1930 мм (ширина) x 1440 мм (глубина).

• Высота: 2080 мм.

• Сервисная зона: обычно требуется не менее 800–1000 мм свободного пространства со всех сторон для доступа к модулям и загрузчикам.

Напряжение  100 – 240 В (однофазный переменный ток) – устанавливается на заводе по требованию заказчика.
Частота  50/60 Гц
Потребляемая мощность ~ 1500 Ватт
Сжатый воздух: минимум 6 бар.
Расход воздуха: порядка 340 литров в минуту при давлении 6 бар.

По запросу возможно предоставление дополнительной информации по оборудованию.