AD9312 – автоматическая установка монтажа флип-чипов методом термокомпрессии

Сборка многокристальных модулей, в том числе по технологиям 2.5D/3D интеграции.

Технические характеристики:

• Термокомпрессия с использованием непроводящих паст (TC NCP)
• Термокомпрессия с использованием непроводящих пленок (TC NCF)
• Термокомпрессионная пайка с использованием флюса (для последующей заливки под кристалл)
• Точность монтажа от ±2,0 мкм @ 3σ, ±0,01° @ 3σ
• Скорость монтажа от 1,8 с/кристалл
• Габариты кристаллов: от 1х1 до 30х30 мм2
• Толщина кристаллов от 50 мкм
• Габариты подложки: длина 100-300 мм, ширина 30-160 мм, толщина 0,08-2,0 мм
• Возможность монтажа кристаллов на пластину (Chip-to-Wafer, C2W). Размер пластины до 12”, автоматическая загрузка/выгрузка
• Нанесение флюса распылением или окунанием
• Возможность применения для 2.5D/3D интеграции: кристалл на подложке (CoS), кристалл на пластине (CoW), кристалл на кристалле (CoC)
• Многокристальная сборка – до 4 типов кристаллов