AD9312 – автоматическая установка монтажа флип-чипов методом термокомпрессии
Узнать цену
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
Описание
Скачать PDF
Сборка многокристальных модулей, в том числе по технологиям 2.5D/3D интеграции.
Технические характеристики:
- Термокомпрессия с использованием непроводящих паст (TC NCP)
- Термокомпрессия с использованием непроводящих пленок (TC NCF)
- Термокомпрессионная пайка с использованием флюса (для последующей заливки под кристалл)
- Точность монтажа от ±2,0 мкм @ 3σ, ±0,01° @ 3σ
- Скорость монтажа от 1,8 с/кристалл
- Габариты кристаллов: от 1х1 до 30х30 мм2
- Толщина кристаллов от 50 мкм
- Габариты подложки: длина 100-300 мм, ширина 30-160 мм, толщина 0,08-2,0 мм
- Возможность монтажа кристаллов на пластину (Chip-to-Wafer, C2W). Размер пластины до 12”, автоматическая загрузка/выгрузка
- Нанесение флюса распылением или окунанием
- Возможность применения для 2.5D/3D интеграции: кристалл на подложке (CoS), кристалл на пластине (CoW), кристалл на кристалле (CoC)
- Многокристальная сборка – до 4 типов кристаллов
Задать вопрос
Параметры поставляемого оборудования могут быть отличны от указанных на сайте, точные характеристики указываются в спецификации при формировании коммерческого предложения.
Задать вопрос
Новости
Все новости
28 октября 2024
Установка рентген-контроля LTE XR 130
3 октября 2024
ЛионТех на выставке «РАДЭЛ 2024»
24 июня 2024
Лучший дистрибьютор продукции «Neoden» в 2023