Новостная рассылка
компании ЛионТех

Наша рассылка содержит:

- Новинки оборудования
- Акции компании
- Оповещения о семинарах
- Новости компании
- Интересные статьи




+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
micro.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


AD9312 – автоматическая установка монтажа флип-чипов методом термокомпрессии

AD9312 – автоматическая установка монтажа флип-чипов методом термокомпрессии

Сборка многокристальных модулей, в том числе по технологиям 2.5D/3D интеграции.

Технические характеристики:

  • Термокомпрессия с использованием непроводящих паст (TC NCP)
  • Термокомпрессия с использованием непроводящих пленок (TC NCF)
  • Термокомпрессионная пайка с использованием флюса (для последующей заливки под кристалл)
  • Точность монтажа от ±2,0 мкм @ 3σ, ±0,01° @ 3σ
  • Скорость монтажа от 1,8 с/кристалл
  • Габариты кристаллов: от 1х1 до 30х30 мм2

  • Толщина кристаллов от 50 мкм
  • Габариты подложки: длина 100-300 мм, ширина 30-160 мм, толщина 0,08-2,0 мм
  • Возможность монтажа кристаллов на пластину (Chip-to-Wafer, C2W). Размер пластины до 12”, автоматическая загрузка/выгрузка
  • Нанесение флюса распылением или окунанием
  • Возможность применения для 2.5D/3D интеграции: кристалл на подложке (CoS), кристалл на пластине (CoW), кристалл на кристалле (CoC)
  • Многокристальная сборка – до 4 типов кристаллов