Автоматическая установка монтажа кристаллов ZX2200

Автоматическая установка монтажа кристаллов ZX2200 является идеальным решением для мелко- и среднесерийного производства микроэлектроники, лабораторий, исследовательских центров и контрактных производств.

Конструкция установки позволяет настраивать ее для выполнения разных задач,  быстро переналаживать с одного изделия на другое, а также собирать изделия любой степени сложности.

Основные области применения 

• Дискретные компоненты
• Микромодули и оптические компоненты
• Датчики
• МЭМС-компоненты
• Гибридные ИС
• Интегральные микросхемы
• Многокристальные 2,5D и 3D модули
• Фотоприемные устройства (ФПУ)

Основные характеристики

Параметры	ZX2200
Точность монтажа по XY	±10 мкм
Точность монтажа по θ	±0,25°
Производительность	До 1200 кристаллов в час (в зависимости от задачи)
Усилие монтажа	50-700 гс
Размеры кристаллов	0,5 - 30 мм толщина 0,1 - 3,0 мм
Диаметр пластин	8” – 12”
Размер кассет Waffle Pack и Gel-Pak	2”x2” , 4”x4”
Метод нанесения клея	Дозирование, «время-давление»      (шнек или джеттинг по запросу)
Камера поиска кристаллов	Поле зрения 7,0 х 8,4 мм 3-цветная подсветка (RGB)
Камера настройки на подложку	Поле зрения 3,5 х 4,2 мм 3-цветная подсветка (RGB)
Направленная вверх камера	2-цветная подсветка (красная кольцевая и белая коаксиальная)
Автоматическая смена монтажного инструмента	2 инструмента (опционально до 7)
Одиночный узел подкола кристаллов	Наличие
Узел подкола кристаллов карусельного типа (опция)	До 5 выталкивателей разного типа
Максимальный размер подложки	325 х 200 мм
Ширина конвейерной системы	55 – 200 мм
Толщина подложки	0,1 – 12,0 мм
Инспекция точности монтажа	Наличие
Распознавание чернильных точек	Наличие
Импорт карты пластины	Наличие
Габариты установки	2200 х 1700 х 1800 мм
Вес	1800 кг