FINEPLACER femto 2 - автоматическая субмикронная монтажная станция

FINEPLACER femto 2 — это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.5 мкм @ 3 сигма. Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения в контролируемой среде. Система выступает за высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде и нацелена на максимальную рентабельность.

В новое поколение платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvisionTM. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО — IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.

Модульная основа позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER femto 2, что делает возможным поддержку новых приложений и технологий. Установка является идеальным инструментом, как для производства, так и для разработки продуктов, обладая при этом полным спектром производственных операций: инспекция, характеристика, упаковка, окончательное испытание, аттестация.

FINEPLACER femto 2 предлагает заказчикам полупроводниковой и медицинской промышленности, а также коммуникационных и сенсорных технологий лучшее соотношение цены и производительности своего класса.

Область применения

• Монтаж по методу Flip Chip (face down);
• Высокоточный монтаж кристаллов (face up);
• Монтаж лазерных диодов, лазерных линеек;
• Монтаж VCSEL-, фотодиодов;
• Монтаж светодиодов;
• Монтаж микрооптических элементов;
• Монтаж МЭМС и датчиков;
• Трёхмерная компоновка;
• Монтаж на уровне пластины (W2W, C2W);
• Монтаж по технологиям Chip on Glass / Chip on Flex.

Поддерживаемые технологии

• Термокомпрессионный монтаж;
• Термозвуковой монтаж;
• Ультразвуковой монтаж;
• Пайка (AuSn, С4, индий, на уровне эвтектической точки);
• Адгезионные технологии;
• Термостабилизация при помощи УФ, нагрева;
• Монтаж по технологии Copper Pillar;
• Пайка кристаллов со столбиковыми выводами;
• Монтаж механическим путём;
• Распознавание образов для автоматических процессов позиционирования и монтажа;
• Высокое оптическое разрешение при большом поле зрения;
• Интегрированное управление процессами (IPM);
• IPM Command: программное обеспечение нового поколения на базе библиотеки;
• Оперативная камера наблюдения за процессами;
• Почти неограниченный спектр передовых монтажных технологий.

Программное обеспечение

• Расширенная система управления прижимом;
• Удобная среда для задания температурных профилей;
• Полностью автоматическое или ручное управление;
• Система документирования и записи процесса;
• Возможность захвата изображения с видеокамеры;
• Графический пользовательский интерфейс.