Новостная рассылка
компании ЛионТех

Наша рассылка содержит:

- Новинки оборудования
- Акции компании
- Оповещения о семинарах
- Новости компании
- Интересные статьи




+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
micro.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


FINEPLACER pico ma - универсальная установка монтажа кристаллов и компонентов

FINEPLACER pico ma - универсальная установка монтажа кристаллов и компонентов

Применение

Установка FINEPLACER pico ma – это наиболее универсальная модель в линейке монтажных станций компании Finetech. Может иметь различные конфигурации для проведения как микросборочных (Pico Micro Assembly), так и ремонтных работ (Pico Rework Station)

На платформе FINEPLACER pico ma могут быть реализованы все известные методы пайки и монтажа компонентов:

  • Термокомпрессионный монтаж;
  • Пайка с использованием паяльных паст, припоев, преформ;


  • Пайка в инертной среде;
  • Пайка в среде паров муравьиной кислоты;
  • Ультразвуковой монтаж;
  • Термозвуковой монтаж;
  • Эвтектическая пайка;
  • Монтаж на клей;
  • Монтаж с использованием адгезионных материалов;
  • Метод “притирки”.

Основные достоинства модели FINEPLACER pico ma:

  • Высокая точность позиционирования и размещения кристаллов;
  • Запатентованная система визуальной настройки;
  • Компактный дизайн с минимальным набором подвижных частей;
  • Высокая гибкость производственного процесса благодаря модульной конструкции;
  • Идеально подходит как для лабораторных исследований, так и для небольших производственных процессов.

Универсальная платформа для микросборки и ремонтных работ.

Техническая спецификация:

Параметры

FINEPLACER pico ma

Точность позиционирования

Менее 5 мкм

Поле зрения (мин)*

1,6 мм х 1,2 мм

Поле зрения (макс)*

20 мм х 15 мм

Размеры компонента (мин)*

0,125 мм х 0,125 мм

Размеры компонента (макс)*

100 мм х 100 мм

Угол поворота рабочего столика (макс)*

± 6°

Перемещение рабочего столика по оси Z (макс)

10 мм

Рабочая область*

280 мм х 117 мм

Температура нагрева рабочего столика (макс)*

400 °С

Усилие прижима (макс)*

700 Н

*Зависит от конфигурации установки


Модуль

Функция

1

Модуль прижима (ручной)

Используется для опускания и прижима компонентов в ручном режиме

2

Модуль прижима (автоматический)

Используется для опускания и прижима компонентов в автоматическом режиме

3

Модуль нагрева компонента

Используется во процессах термокомпрессии и пайки при необходимости двустороннего нагрева микросборки

4

Модуль контактного нагрева подложки

Применяется во всех процессах, где требуется нагрев микросборки

5

Видеомодуль

Используется для визуального контроля процесса в режиме реального времени

6

Модуль УФ обработки

Необходим для УФ отверждения адгезионных паст

7

Модуль переворачивания компонента

Используется при монтаже компонентов по технологии Flip-Chip

8

Модуль оптического смещения

Необходим при работе с компонентами, размеры которых превышают поле зрения оптики установки

9

Модуль дозатора

Применяется для дозированного нанесения клеев/паст

10

Модуль подачи паров муравьиной кислоты

Необходим при работе с индиевыми припоями

11

Модуль “притирки”

Используется в процессах пайки для “втирания” компонента

12

Ультразвуковой модуль

Применяется для ультра- и термозвукового монтажа компонентов

13

Модуль подключения рабочего газа

Необходим для подачи рабочего газа (форминг-газа или азота) в область пайки

14

Модуль размещения матрицы шариковых выводов

Используется для одновременного размещения шариков припоя на подложке

15

ACF модуль

Необходим для работы с непрозрачными  анизотропными проводящими пленками

16

Модуль захвата кристалла

Используется для захвата кристаллов с разрезанной пластины на ленте-носителе

17

Модули для проведения ремонтных работ

Модуль нижнего нагрева горячим воздухом, модуль верхнего нагрева горячим воздухом, модуль удаления остатков припоя с платы, модуль прямой трафаретной печати, модуль восстановления матрицы шариковых выводов компонентов BGA (“реболлинг”), модуль флюсования и др.