Новостная рассылка
компании ЛионТех

Наша рассылка содержит:

- Новинки оборудования
- Акции компании
- Оповещения о семинарах
- Новости компании
- Интересные статьи




+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
micro.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


FINEPLACER sigma - субмикронная установка монтажа кристаллов и компонентов с большой рабочей областью

FINEPLACER sigma - субмикронная установка монтажа кристаллов и компонентов с большой рабочей областью

Скачать PDF

Установка FINEPLACER sigma – это полуавтоматическая установка для монтажа компонентов и кристаллов, сочетающая в себе субмикронную точность позиционирования в большой рабочей области до 450 x 300 мм² с высоким усилием прижима до 1000 Н. Модель sigma идеально подходит для монтажа бескорпусных кристаллов, работы с многослойными интегральными схемами (2.5D и 3D упаковки), FlipChip приложениями, FPA (напр. Датчики изображения), MEMS/ MOEMS и т.д.

Оптическая система позиционирования FPXvision позволяет производить монтаж мелких компонентов на большой рабочей области. Она разработана с целью получения высокого увеличения по всему полю зрения. Более того, FPXvision является первой оптической системой для полуавтоматической монтажной установки, выполняющей цифровое оптическое распознавание подложки с обратной связью. Установка FINEPLACER sigma впитала в себя все новшества микромонтажа и является уникальным решением практически для всех современных технологий сборки.

На платформе FINEPLACER sigma могут быть реализованы все известные методы пайки и монтажа компонентов:

  • Термокомпрессионный монтаж
  • Пайка с использованием паяльных паст, припоев, преформ
  • Пайка в инертной среде
  • Пайка в среде паров муравьиной кислоты
  • Ультразвуковой монтаж
  • Термозвуковой монтаж
  • Эвтектическая пайка
  • Монтаж на клей
  • Монтаж с использованием адгезионных материалов
  • Вакуумная пайка
  • Лазерная пайка
  • Спекание

Основные достоинства модели FINEPLACER sigma:

  • Субмикронная точность позиционирования и размещения кристаллов;
  • Большая рабочая область, большие усилия прижима;
  • Высокая гибкость производственного процесса благодаря модульной конструкции.

Идеально подходит как для лабораторных исследований, так и для отработки производственных процессов.

Техническая спецификация:

Параметры

FINEPLACER sigma

Точность позиционирования

Менее 0,5 мкм

Поле зрения*

3,8 х 2,7 мм

Размеры компонента (мин)*

0,1 х 0,1 мм

Размеры компонента (макс)*

80 х 100 мм

Размер подложек (макс.)

300 х 300 мм

Угол поворота рабочего столика (макс)*

± 2°

Перемещение рабочего столика по оси X (макс.)*

2,5 мм/1 мкм

Перемещение рабочего столика по оси Y (макс.)*

2,5 мм/1 мкм

Перемещение рабочего столика по оси Z (макс.)

10 мм/10 мкм

Рабочая область*

440 х 150 мм

Температура нагрева рабочего столика (макс.)*

450 °С

Усилие прижима (макс.)*

1000 Н

*Зависит от конфигурации установки


Модуль

Функция

1

Модуль прижима (автоматический)

Используется для опускания и прижима компонентов в автоматическом режиме

2

Модуль нагрева компонента

Используется в процессах термокомпрессии и пайки при необходимости двустороннего нагрева микросборки

3

Модуль контактного нагрева подложки

Применяется во всех процессах, где требуется нагрев микросборки

4

Видеомодуль

Используется для визуального контроля процесса в режиме реального времени

5

Модуль УФ обработки

Необходим для УФ отверждения адгезионных паст

6

Модуль переворачивания компонента

Используется при монтаже компонентов по технологии Flip-Chip

7

Модуль дозатора

Применяется для дозированного нанесения клеев/паст

8

Модуль подачи паров муравьиной кислоты

Необходим при работе с индиевыми припоями

9

Ультразвуковой модуль

Применяется для ультра- и термозвукового монтажа компонентов

10

Модуль подключения рабочего газа

Необходим для подачи рабочего газа (форминг-газа или азота) в область пайки

11

Модуль вакуумной пайки

Вакуумная камера для проведения процессов пайки в вакууме

12

Модуль лазерной пайки

Используется для быстрой точечной пайки компонентов

13

Модуль захвата кристалла

Используется для захвата кристаллов с разрезанной пластины на ленте-носителе