FINEPLACER sigma - субмикронная установка монтажа кристаллов и компонентов с большой рабочей областью
Скачать PDF
Установка FINEPLACER sigma – это полуавтоматическая установка для монтажа компонентов и кристаллов, сочетающая в себе субмикронную точность позиционирования в большой рабочей области до 450 x 300 мм² с высоким усилием прижима до 1000 Н. Модель sigma идеально подходит для монтажа бескорпусных кристаллов, работы с многослойными интегральными схемами (2.5D и 3D упаковки), FlipChip приложениями, FPA (напр. Датчики изображения), MEMS/ MOEMS и т.д.
Оптическая система позиционирования FPXvision позволяет производить монтаж мелких компонентов на большой рабочей области. Она разработана с целью получения высокого увеличения по всему полю зрения. Более того, FPXvision является первой оптической системой для полуавтоматической монтажной установки, выполняющей цифровое оптическое распознавание подложки с обратной связью. Установка FINEPLACER sigma впитала в себя все новшества микромонтажа и является уникальным решением практически для всех современных технологий сборки.
На платформе FINEPLACER sigma могут быть реализованы все известные методы пайки и монтажа компонентов:
- Термокомпрессионный монтаж
- Пайка с использованием паяльных паст, припоев, преформ
- Пайка в инертной среде
- Пайка в среде паров муравьиной кислоты
- Ультразвуковой монтаж
- Термозвуковой монтаж
- Эвтектическая пайка
- Монтаж на клей
- Монтаж с использованием адгезионных материалов
- Вакуумная пайка
- Лазерная пайка
- Спекание
Основные достоинства модели FINEPLACER sigma:
- Субмикронная точность позиционирования и размещения кристаллов;
- Большая рабочая область, большие усилия прижима;
- Высокая гибкость производственного процесса благодаря модульной конструкции.
Идеально подходит как для лабораторных исследований, так и для отработки производственных процессов.
|
Параметры |
FINEPLACER sigma |
|
Точность позиционирования |
Менее 0,5 мкм |
|
Поле зрения* |
3,8 х 2,7 мм |
|
Размеры компонента (мин)* |
0,1 х 0,1 мм |
|
Размеры компонента (макс)* |
80 х 100 мм |
|
Размер подложек (макс.) |
300 х 300 мм |
|
Угол поворота рабочего столика (макс)* |
± 2° |
|
Перемещение рабочего столика по оси X (макс.)* |
2,5 мм/1 мкм |
|
Перемещение рабочего столика по оси Y (макс.)* |
2,5 мм/1 мкм |
|
Перемещение рабочего столика по оси Z (макс.) |
10 мм/10 мкм |
|
Рабочая область* |
440 х 150 мм |
|
Температура нагрева рабочего столика (макс.)* |
450 °С |
|
Усилие прижима (макс.)* |
1000 Н |
|
|
Модуль |
Функция |
|
1 |
Модуль прижима (автоматический) |
Используется для опускания и прижима компонентов в автоматическом режиме |
|
2 |
Модуль нагрева компонента |
Используется в процессах термокомпрессии и пайки при необходимости двустороннего нагрева микросборки |
|
3 |
Модуль контактного нагрева подложки |
Применяется во всех процессах, где требуется нагрев микросборки |
|
4 |
Видеомодуль |
Используется для визуального контроля процесса в режиме реального времени |
|
5 |
Модуль УФ обработки |
Необходим для УФ отверждения адгезионных паст |
|
6 |
Модуль переворачивания компонента |
Используется при монтаже компонентов по технологии Flip-Chip |
|
7 |
Модуль дозатора |
Применяется для дозированного нанесения клеев/паст |
|
8 |
Модуль подачи паров муравьиной кислоты |
Необходим при работе с индиевыми припоями |
|
9 |
Ультразвуковой модуль |
Применяется для ультра- и термозвукового монтажа компонентов |
|
10 |
Модуль подключения рабочего газа |
Необходим для подачи рабочего газа (форминг-газа или азота) в область пайки |
|
11 |
Модуль вакуумной пайки |
Вакуумная камера для проведения процессов пайки в вакууме |
|
12 |
Модуль лазерной пайки |
Используется для быстрой точечной пайки компонентов |
|
13 |
Модуль захвата кристалла |
Используется для захвата кристаллов с разрезанной пластины на ленте-носителе |
Параметры поставляемого оборудования могут быть отличны от указанных на сайте, точные характеристики указываются в спецификации при формировании коммерческого предложения.