Новостная рассылка
компании ЛионТех

Наша рассылка содержит:

- Новинки оборудования
- Акции компании
- Оповещения о семинарах
- Новости компании
- Интересные статьи




+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
micro.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


NANO - автоматическая установка субмикронного монтажа кристаллов и флип-чипов

NANO - автоматическая установка субмикронного монтажа кристаллов и флип-чипов

Скачать PDF

Установщик кристаллов и флип-чипов NANO позволяет монтировать кристаллы и флип-чипы с субмикронной точностью ± 0,3 мкм, 3 σ. Высокая точность монтажа обеспечивается при сборке на подложки большой площади (до 300 х 300 мм), независимо от метода монтажа – на термо- или УФ-отверждаемый клей, флип-чип монтаж, эвтектическая пайка.
Встроенная система дозирования может реализовать любую из существующих технологий дозирования материалов. Установка может быть также оснащена системой лазерной пайки, термостолом и функцией подогрева монтажного инструмента. Субмикронная точность монтажа позволяет использовать установщик NANO в производстве изделий оптоэлектроники и фотоники.

Области применения установки NANO:
• Сборка оптоэлектронных приборов – активных оптических кабелей, лазеров
• Производство изделий кремниевой фотоники
• Сборка по технологии DBI (Direct Bond Interconnect)

Основные особенности и возможности установки NANO:
• Модульная концепция;
• Точность монтажа ± 0,3 мкм;
• Время цикла монтажа 18 сек/кристалл;
• Реализация всех известных методов монтажа кристаллов и флип-чипов;
• Высокоточный монтаж на площади 300 х 300 мм;
• Монтаж в защитной среде (азот, формир-газ);
• Нагрев инструмента для монтажа, нагрев пластины-подложки;
• Автозагрузка кристаллов в виде разрезанных пластин диаметром до 300 мм;
• Автозагрузка пластин-подложек диаметром до 300 мм;
• Максимальная площадь монтажа 300 х 300 мм;
• Выборочный монтаж кристаллов с помощью электронной карты пластин;
• Нанесение клея для монтажа кристаллов методами дозирования и штемпелевания;
• Эвтектическая пайка кристаллов in-situ с помощью лазера или термостола:
-Локальный нагрев лазером до 600°С
-Время пайки с помощью нагрева лазером менее 1 сек
-Максимальная температура нагрева термостола 350°С
-Нагрев инструмента для монтажа (вакуумного захвата) до 350°С
• Монтаж кристаллов с применением метода динамического выравнивания. Отслеживание и коррекция текущих координат монтируемого кристалла во время его монтажа относительно координат посадочного места. Монтаж на активные компоненты, например, монтаж микролинз на работающий кристалл лазерного диода.
• Контроль усилия прижима с функцией обратной связи;
• Автоматический контроль точности монтажа;
• Создание чистой зоны внутри установки, благодаря использованию встроенной системы HEPA-фильтрации воздуха;
• УФ-отверждение клея (опция).

nano-ustanovka-submikronnogo-montazha-kristallov-i-flip-chipov.jpg

Техническая спецификация

Модель

NANO

Точность позиционирования

± 0,3 мкм, 3 σ

Производительность

От 18 сек/кристалл (до 200 кристаллов в час)

Площадь монтажа

300 х 300 мм

Габариты кристаллов

От 0,1 х 0,1 до 20 х 20 мм, толщина 50 –750 мкм

Габариты подложек

До 300 х 300 мм

Диаметр пластин

До 300 мм

Сила прижима

До 2000 г

Станция подкола кристаллов

Автоматическая программируемая, одно- или многоигольчатый эжектор

Подача кристаллов и компонентов

На пленке-носителе, Waffle-pack, Gel-Pak

Система машинного зрения

COGNEX с программируемой или автоматической фокусировкой

Требуемые подключения

Вакуум: -0,8 бар, 3 м 3 /час; сжатый воздух: 5,5 бар, сухой чистый, без масла; рабочие газы: воздух, азот, формир-газ; электропитание: 400 В, 3 ф; температура окружающей среды: 18 –25°С

Габариты

1690 х 1430 х 2040 мм

Вес

2000 кг