NOVA Plus - автоматическая установка монтажа кристаллов и флип-чипов
Скачать PDF
Модель NOVA Plus является уникальной на рынке оборудования для корпусирования полупроводниковых приборов, благодаря возможности монтажа кристаллов на подложки большого размера (до 550 х 600 мм) при сохранении высокой точности монтажа в пределах ± 2,5 мкм. Наряду с высокой точностью, за счет параллельного использования двух монтажных головок обеспечивается и высокая скорость монтажа кристаллов – время цикла составляет порядка 3 сек/кристалл (1200 кристаллов в час).
- Сборка оптоэлектронных приборов – активных оптических кабелей, VCSEL лазеров, монтаж линз;
- Реализация передовых технологий корпусирования полупроводниковых компонентов – монтаж кристаллов с TSV-отверстиями, сборка на пластине (WLP, Fan-Out, eWLB), 3D-монтаж (кристалл на кристалл), сборка на панели (PLP – panel level packaging);
- Производство МЭМС, автомобильных датчиков.
- Модульная концепция;
- Точность монтажа ± 2,5 мкм;
- Время цикла монтажа 3 сек/кристалл;
- Возможность монтажа кристаллов и микрокомпонентов;
- Монтаж нескольких типов флип-чипов на одном изделии;
- Автозагрузка кристаллов в виде разрезанных пластин диаметром до 300 мм;
- Автозагрузка пластин-подложек диаметром до 450 мм;
- Максимальная площадь монтажа 550 х 600 мм;
- Выборочный монтаж кристаллов с помощью электронной карты пластин;
- Нанесение клея для монтажа кристаллов методами дозирования и штемпелевания;
- Эвтектическая пайка кристаллов in-situ с помощью лазера или термостола. Локальный нагрев лазером до 600°С. Время пайки с помощью нагрева лазером менее 1 сек. Максимальная температура нагрева термостола 350°С. Нагрев инструмента для монтажа (вакуумного захвата) до 350°С.
- Монтаж кристаллов с применением метода динамического выравнивания. Отслеживание и коррекция текущих координат монтируемого кристалла во время его монтажа относительно координат посадочного места. Монтаж на активные компоненты, например, монтаж микролинз на работающий кристалл лазерного диода.
- Контроль усилия прижима с функцией обратной связи;
- Автоматический контроль точности монтажа;
- УФ-отверждение клея (опция).
Техническая спецификация Nova Plus
|
Модель |
NOVA Plus |
|
Точность позиционирования |
± 2,5 мкм, 3 σ – время цикла 3 сек/кристалл; ± 10 мкм, 3 σ – время цикла 1,5 сек/кристалл |
|
Производительность |
От 3 сек/кристалл (до 1200 кристаллов в час) при точности монтажа ± 2,5 мкм; От 0,9 сек/кристалл (до 4000 кристаллов в час) при точности монтажа ± 10 мкм |
|
Площадь монтажа |
550 х 600 мм |
|
Габариты кристаллов |
От 0,1 х 0,1 до 20 х 20 мм, толщина 50–750 мкм |
|
Габариты подложек |
До 600 х 600 мм |
|
Диаметр пластин |
До 300 мм |
|
Сила прижима |
До 5000 г (точность 0,5 г) |
|
Станция подкола кристаллов |
Автоматическая программируемая, одно- или многоигольчатый эжектор |
|
Подача кристаллов и компонентов |
На пленке-носителе, Waffle-pack, Gel-Pak |
|
Система машинного зрения |
COGNEX с программируемой или автоматической фокусировкой |
|
Требуемые подключения |
Вакуум: -0,8 бар, 3 м3 /час; сжатый воздух: 5 бар, сухой чистый, без масла; азот: 1 бар; электропитание: 400 В, 3 ф; температура окружающей среды: 18–25°С |
|
Габариты |
1240 х 2140 х 1980 мм |
|
Вес |
2100 кг |
Параметры поставляемого оборудования могут быть отличны от указанных на сайте, точные характеристики указываются в спецификации при формировании коммерческого предложения.