+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
micro.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


NOVA Plus - автоматическая установка монтажа кристаллов и флип-чипов

NOVA Plus - автоматическая установка монтажа кристаллов и флип-чипов

Скачать PDF


Модель NOVA Plus является уникальной на рынке оборудования для корпусирования полупроводниковых приборов, благодаря возможности монтажа кристаллов на подложки большого размера (до 550 х 600 мм) при сохранении высокой точности монтажа в пределах ± 2,5 мкм. Наряду с высокой точностью, за счет параллельного использования двух монтажных головок обеспечивается и высокая скорость монтажа кристаллов – время цикла составляет порядка 3 сек/кристалл (1200 кристаллов в час). 

Области применения установки NOVA Plus:
  • Сборка оптоэлектронных приборов – активных оптических кабелей, VCSEL лазеров, монтаж линз;
  • Реализация передовых технологий корпусирования полупроводниковых компонентов – монтаж кристаллов с TSV-отверстиями, сборка на пластине (WLP, Fan-Out, eWLB), 3D-монтаж (кристалл на кристалл), сборка на панели (PLP – panel level packaging);
  • Производство МЭМС, автомобильных датчиков.

Основные особенности и возможности установки NOVA Plus:
  • Модульная концепция;
  • Точность монтажа ± 2,5 мкм;
  • Время цикла монтажа 3 сек/кристалл;
  • Возможность монтажа кристаллов и микрокомпонентов;
  • Монтаж нескольких типов флип-чипов на одном изделии;
  • Автозагрузка кристаллов в виде разрезанных пластин диаметром до 300 мм;
  • Автозагрузка пластин-подложек диаметром до 450 мм;
  • Максимальная площадь монтажа 550 х 600 мм;
  • Выборочный монтаж кристаллов с помощью электронной карты пластин;
  • Нанесение клея для монтажа кристаллов методами дозирования и штемпелевания;
  • Эвтектическая пайка кристаллов in-situ с помощью лазера или термостола. Локальный нагрев лазером до 600°С. Время пайки с помощью нагрева лазером менее 1 сек. Максимальная температура нагрева термостола 350°С. Нагрев инструмента для монтажа (вакуумного захвата) до 350°С.
  • Монтаж кристаллов с применением метода динамического выравнивания. Отслеживание и коррекция текущих координат монтируемого кристалла во время его монтажа относительно координат посадочного места. Монтаж на активные компоненты, например, монтаж микролинз на работающий кристалл лазерного диода.
  • Контроль усилия прижима с функцией обратной связи;
  • Автоматический контроль точности монтажа;
  • УФ-отверждение клея (опция).

nova-plus-ustanovka-montazha-kristallov-i-flip-chipov.jpg

Техническая спецификация

Модель

NOVA Plus

Точность позиционирования

± 2,5 мкм, 3 σ – время цикла 3 сек/кристалл; ± 10 мкм, 3 σ – время цикла 1,5 сек/кристалл

Производительность

От 3 сек/кристалл (до 1200 кристаллов в час) при точности монтажа ± 2,5 мкм; От 0,9 сек/кристалл (до 4000 кристаллов в час) при точности монтажа ± 10 мкм

Площадь монтажа

550 х 600 мм

Габариты кристаллов

От 0,1 х 0,1 до 20 х 20 мм, толщина 50–750 мкм

Габариты подложек

До 600 х 600 мм

Диаметр пластин

До 300 мм

Сила прижима

До 5000 г (точность 0,5 г)

Станция подкола кристаллов

Автоматическая программируемая, одно- или многоигольчатый эжектор

Подача кристаллов и компонентов

На пленке-носителе, Waffle-pack, Gel-Pak

Система машинного зрения

COGNEX с программируемой или автоматической фокусировкой

Требуемые подключения

Вакуум: -0,8 бар, 3 м3 /час; сжатый воздух: 5 бар, сухой чистый, без масла; азот: 1 бар; электропитание: 400 В, 3 ф; температура окружающей среды: 18–25°С

Габариты

1240 х 2140 х 1980 мм

Вес

2100 кг