Автоматическая установка пайки проволочных соединений шариками припоя SB2-WB

В установке SB²-WB реализована комбинация механизма подачи проволоки и технологии SB2, позволяющая выполнять формирование проволочных соединений и их пайку шариками припоя. Благодаря этому инновационному решению возможно выполнять пайку соединений с ничтожно малой механической нагрузкой на компонент, поскольку пайка может выполняться без контакта проволоки с местом её присоединения, а длительность пайки составляет несколько миллисекунд.
Технологические возможности установки SB²-WB позволяют формировать петли любой геометрии, с разной комбинацией материала проволоки и состава шариков припоя. Возможна пайка пучков проволоки, а также ленты. Паяные соединения петель проволоки обладают более высокой надежностью, по сравнению с аналогичными соединениями, полученными традиционными методами ультра- и термозвуковой микросварки. Процесс SB²-WB снимает проблему несовместимости коэффициентов теплового расширения (CTE) материалов, используемых в собираемом изделии. Кроме того, возможен селективный ремонт паяных соединений проволоки. Установка SB²-WB это альтернатива традиционным методам микросварки проволочных соединений, которая может быть успешно использована для производства многофункциональных систем и гетерогенной интеграции сложных полупроводниковых компонентов.
Применение: сборка компонентов силовой электроники, пайка разъемов.
Основные возможности и преимущества:
- Бесконтактная пайка проволочных соединений шариками припоя
- Бесфлюсовая пайка методом лазерного оплавления, не требуется отмывка
- Не требуется оснастка (маска, трафарет)
- Отсутствие механической нагрузки и теплового воздействия на изделие в целом во время пайки проволочных соединений
- Не требуется выполнять операцию оплавления припоя, изделие не подвергается дополнительному тепловому воздействию
- Широкий выбор сплавов шариков припоя
- Высокая производительность процесса
- Оптическая 2D инспекция качества паяных соединений
- Корпусирование микросхем
- Пайка разъемов
- Пайка оптоволокна
- Сборка светодиодов
- 2D/3D сборка компонентов
Параметр |
Термозвуковая микросварка |
Ультразвуковая микросварка |
SB2-WB |
Ультразвук |
Да |
Да |
Нет |
Усилие |
30-90 сН |
25-45 сН |
<2 мкН |
Температура подложки |
100-220°С |
Комнатная |
Комнатная |
Время монтажа |
30-100 мс |
50-100 мс |
1-10 мс |
Материал проволоки |
Au, Ag, Cu, Pt, Pd |
Al, Au, Cu |
Au, Cu, Ag, Pd, Pt |
Металлизация площадки |
Al, Au, Cu |
Al, Au, Cu |
NiAu, Au, Cu |
Минимальный шаг (15 мкм проволока) |
35 мкм |
35 мкм |
40 мкм |
Параметр |
SB2-WB |
Габариты |
1200 х 1300 х 1950 мм |
Рабочая зона |
≥ 150 х 150 мм или 320 х 320 мм |
Производительность |
2-4 с на точку соединения |
Диаметр шариков |
≥ 50 мкм |
Диаметр проволоки |
≥ 100 мкм |
Точность монтажа |
± 5 мкм, 1 σ |
Предпочтительный материал металлизации контактной площадки |
NiAu, Au, Cu |
Рабочая станция |
Рабочий стол / Встроенный конвейер |
Автоматизация |
2D пайка с автоповоротом оснастки |
Ручная фокусировка лазера |
Есть |
Автоматическая фокусировка лазера |
Опция |
Распознавание образов |
Есть |
2D пайка |
Да |
3D пайка |
Да |
Ремонт |
Да |
Виды изделий |
Микросхемы, светодиоды, оптоволоконные компоненты, разъемы, 2D/3D компоненты |
Параметры поставляемого оборудования могут быть отличны от указанных на сайте, точные характеристики указываются в спецификации при формировании коммерческого предложения.