Новостная рассылка
компании ЛионТех

Наша рассылка содержит:

- Новинки оборудования
- Акции компании
- Оповещения о семинарах
- Новости компании
- Интересные статьи




+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
micro.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


SB2-JET – автоматическая установка монтажа шариков припоя

SB2-JET – автоматическая установка монтажа шариков припоя

Скачать PDF

Флагманская платформа PacTech для бесконтактного монтажа шариков припоя, бампинга и лазерной пайки. SB2-Jet с высокоточными приводами – самая современная и передовая установка автоматического высокоскоростного последовательного монтажа и лазерного оплавления шариков припоя. Благодаря высокой точности и надежности, оборудование зарекомендовало себя в серийном производстве. Большое рабочее поле позволяет использовать SB2-Jet для широкого круга задач. Полная версия этого оборудования оснащена автоматической системой распознавания образов, системой 2D-инспекции, а также ремонтным блоком, выполняющим функцию реболлинга. Опционально SB2-Jet оснащается автоматической станцией для загрузки/выгрузки пластин или подложек, которая может быть изготовлена под заказ в соответствии с требованиями заказчика. Такая станция может быть выполнена на основе конвейера, робота или системы подачи с катушки на катушку (reel to reel). Установка SB2-Jet может быть встроена в автоматизированную конвейерную линию.

Основные возможности:

  • Бесконтактный монтаж шариков припоя
  • Материалы припоя – SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi
  • Бесфлюсовая пайка методом лазерного оплавления
  • Диаметр шариков припоя от 40 мкм до 760 мкм
  • Функция ремонта (снятие шариков и реболлинг)
  • Встраивание в линию

Возможные применения:

  • Бампинг пластин
  • Корпусирование на уровне пластин (Wafer Level CSP)
  • Бампинг одиночных кристаллов
  • Монтаж шариков припоя на корпуса BGA / cLCC
  • Реболлинг BGA-корпусов
  • Бесконтактная лазерная пайка компонентов на печатных платах
  • Корпусирование MEMS и компонентов по технологии 3D
  • Производство жестких дисков (HGA, HSA, Hook-Up, Spindle-motor)
  • Сборка видеокамер
  • Сборка CMOS-датчиков
  • Сборка изделий оптоэлектроники и микрооптических приборов
  • Производство фильтров (SAW, BAW, F-BAR)

SB2-jet2.JPG

Техническая спецификация SB2-Jet

Параметры

SB2-JET

Габариты

1262 х 987 х 1845 мм

Рабочая зона

320 х 320 мм

Скорость монтажа шариков

6-8 шариков в секунду

Диаметр шариков

≥ 40 мкм

Точность монтажа

± 3-5 мкм, 1 σ

Рабочая станция

Стол для пластин, матричный поддон

Автоматизация

Держатель и транспортировщик пластин, встроенный конвейер, JEDEC поддон и пр.

Лазерная ручная центровка

Нет

Лазерная автоматическая центровка

Есть (3D)

Распознавание образов

Есть

2D пайка

Да

3D пайка

Да

Ремонт

Опция

Виды изделий

Части пластин, пластины диаметром до 12”, подложки, одиночные кристаллы, корпуса BGA, CSP, видеокамеры, HGA, HSA и др.