SB2-M – полуавтоматическая установка монтажа шариков припоя

SB²-M является самой компактной платформой в серии установок SB². При минимально занимаемой рабочей площади, установка обладает достаточно большой рабочей зоной. Основными рабочими функциями SB²-M являются полуавтоматический монтаж и лазерное оплавление шариков припоя, ремонт. Эта модель может быть эффективно использована при прототипировании и проведении НИОКР.

Основные возможности:

• Бесконтактный монтаж шариков припоя
• Материалы припоя – SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi
• Бесфлюсовая пайка методом лазерного оплавления
• Диаметр шариков припоя от 100 мкм до 760 мкм
• Функция ремонта (снятие шариков и реболлинг)

Возможные применения:

• Бампинг пластин
• Корпусирование на уровне пластин (Wafer Level CSP)
• Бампинг одиночных кристаллов
• Монтаж шариков припоя на корпуса BGA / cLCC
• Реболлинг BGA-корпусов
• Бесконтактная лазерная пайка компонентов на печатных платах
• Корпусирование MEMS и компонентов по технологии 3D
• Производство жестких дисков (HGA, HSA, Hook-Up, Spindle-motor)
• Сборка видеокамер
• Сборка CMOS-датчиков
• Сборка изделий оптоэлектроники и микрооптических приборов
• Производство фильтров (SAW, BAW, F-BAR)

Техническая спецификация SB²-M

Параметры	SB2-M
Габариты	752 х 700 х 1819 мм
Рабочая зона	100 х 100 мм
Скорость монтажа шариков	3-5 шариков в секунду
Диаметр шариков	≥ 100 мкм
Точность монтажа	± 15 мкм, 1 σ
Рабочая станция	Стол для пластин
Автоматизация	Нет
Лазерная ручная центровка	Есть
Лазерная автоматическая центровка	Нет
Распознавание образов	Опционально (рабочая зона 50 х 100 мм)
2D пайка	Да
3D пайка	Нет
Ремонт	Опция
Виды изделий	Части пластин, подложки, одиночные кристаллы, корпуса BGA и CSP