Новостная рассылка
компании ЛионТех

Наша рассылка содержит:

- Новинки оборудования
- Акции компании
- Оповещения о семинарах
- Новости компании
- Интересные статьи




+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
micro.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


SB2-M – полуавтоматическая установка монтажа шариков припоя

SB2-M – полуавтоматическая установка монтажа шариков припоя

Скачать PDF

SB2-M является самой компактной платформой в серии установок SB2. При минимально занимаемой рабочей площади, установка обладает достаточно большой рабочей зоной. Основными рабочими функциями SB2-M являются полуавтоматический монтаж и лазерное оплавление шариков припоя, ремонт. Эта модель может быть эффективно использована при прототипировании и проведении НИОКР.



Основные возможности:

  • Бесконтактный монтаж шариков припоя
  • Материалы припоя – SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi
  • Бесфлюсовая пайка методом лазерного оплавления
  • Диаметр шариков припоя от 100 мкм до 760 мкм
  • Функция ремонта (снятие шариков и реболлинг)

Возможные применения:

  • Бампинг пластин
  • Корпусирование на уровне пластин (Wafer Level CSP)
  • Бампинг одиночных кристаллов
  • Монтаж шариков припоя на корпуса BGA / cLCC
  • Реболлинг BGA-корпусов
  • Бесконтактная лазерная пайка компонентов на печатных платах
  • Корпусирование MEMS и компонентов по технологии 3D
  • Производство жестких дисков (HGA, HSA, Hook-Up, Spindle-motor)
  • Сборка видеокамер
  • Сборка CMOS-датчиков
  • Сборка изделий оптоэлектроники и микрооптических приборов
  • Производство фильтров (SAW, BAW, F-BAR)

SB2-M2.JPG


Техническая спецификация SB2-M

Параметры

SB2-M

Габариты

752 х 700 х 1819 мм

Рабочая зона

100 х 100 мм

Скорость монтажа шариков

3-5 шариков в секунду

Диаметр шариков

≥ 100 мкм

Точность монтажа

± 15 мкм, 1 σ

Рабочая станция

Стол для пластин

Автоматизация

Нет

Лазерная ручная центровка

Есть

Лазерная автоматическая центровка

Нет

Распознавание образов

Опционально (рабочая зона 50 х 100 мм)

2D пайка

Да

3D пайка

Нет

Ремонт

Опция

Виды изделий

Части пластин, подложки, одиночные кристаллы, корпуса BGA и CSP