SB2-SM – автоматическая установка монтажа шариков припоя

Являясь более дешевой версией SB²-Jet, но обладая такими же возможностями по точности монтажа, установка SB²-SM представляет собой систему последовательного монтажа и лазерного оплавления шариков припоя. Установка может работать как в полуавтоматическом, так и в автоматическом режимах. Несмотря на относительно компактные размеры, установка SB²-SM обладает большим рабочим полем, чем SB²-M. Идеально подходит для проведения НИОКР, прототипирования и мелкосерийного производства.

Основные возможности:

• Бесконтактный монтаж шариков припоя
• Материалы припоя – SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi
• Бесфлюсовая пайка методом лазерного оплавления
• Диаметр шариков припоя от 60 мкм до 760 мкм
• Функция ремонта (снятие шариков и реболлинг)

Возможные применения:

• Бампинг пластин
• Корпусирование на уровне пластин (Wafer Level CSP)
• Бампинг одиночных кристаллов
• Монтаж шариков припоя на корпуса BGA / cLCC
• Реболлинг BGA-корпусов
• Бесконтактная лазерная пайка компонентов на печатных платах
• Корпусирование MEMS и компонентов по технологии 3D
• Производство жестких дисков (HGA, HSA, Hook-Up, Spindle-motor)
• Сборка видеокамер
• Сборка CMOS-датчиков
• Сборка изделий оптоэлектроники и микрооптических приборов
• Производство фильтров (SAW, BAW, F-BAR)

Техническая спецификация SB²-SM

Параметры	SB2-SM
Габариты	1183 х 880 х 1893 мм
Рабочая зона	200 х 200 мм
Скорость монтажа шариков	3-5 шариков в секунду
Диаметр шариков	≥ 60 мкм
Точность монтажа	± 5 мкм, 1 σ
Рабочая станция	Стол для пластин
Автоматизация	Нет
Лазерная ручная центровка	Есть
Лазерная автоматическая центровка	Опционально
Распознавание образов	Опционально
2D пайка	Да
3D пайка	Нет
Ремонт	Опция
Виды изделий	Части пластин, пластины диаметром до 8”, подложки, одиночные кристаллы, корпуса BGA и CSP