SB2-SMs Quantum – автоматическая установка монтажа шариков припоя и лазерной пайки
Скачать PDF
SB2-SMs Quantum – двухсекционная установка с системой видеоцентрирования на лету. Конструкция установки позволяет совместить процессы загрузки/выгрузки изделий и достигать высокой скорости лазерной пайки, присущей установкам серии SB2. Бесфлюсовая и бесконтактная лазерная пайка может применяться при сборке компонентов по технологии 3D-монтажа. SB2-SMs Quantum это компактная система для автоматической последовательной лазерной пайки, обладающая достаточной гибкостью для успешного применения при сборке разного рода изделий микроэлектроники, в особенности оптических приборов и фото/видеокамер.
Основные возможности:
- Бесконтактный монтаж шариков припоя
- Материалы припоя – SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi
- Бесфлюсовая пайка методом лазерного оплавления
- Диаметр шариков припоя от 250 мкм до 760 мкм
Возможные применения:
- Сборка фото/видеокамер
- Сборка 3D-компонентов и устройств
- Производство жестких дисков (Hook-Up)
- МЭМС
- Сборка изделий оптоэлектроники и микрооптических приборов
Техническая спецификация SB2-SMs Quantum
Параметры
SB2-SMs-Quantum
Габариты
1200 х 1300 х 1700 мм
Рабочая зона
2 секции, 300 х 300 мм на секцию
Скорость монтажа шариков
6-8 шариков в секунду
Диаметр шариков
≥ 250 мкм
Точность монтажа
± 5 мкм, 1 σ
Рабочая станция
Матричный поддон
Автоматизация
Двухсекционная система загрузки/выгрузки
Лазерная ручная центровка
Нет
Лазерная автоматическая центровка
Есть (2D)
Распознавание образов
Есть
2D пайка
Да
3D пайка
Да
Ремонт
Нет
Виды изделий
Корпуса BGA, CSP, фото/видеокамеры
SB2-SMs Quantum – двухсекционная установка с системой видеоцентрирования на лету. Конструкция установки позволяет совместить процессы загрузки/выгрузки изделий и достигать высокой скорости лазерной пайки, присущей установкам серии SB2. Бесфлюсовая и бесконтактная лазерная пайка может применяться при сборке компонентов по технологии 3D-монтажа. SB2-SMs Quantum это компактная система для автоматической последовательной лазерной пайки, обладающая достаточной гибкостью для успешного применения при сборке разного рода изделий микроэлектроники, в особенности оптических приборов и фото/видеокамер.
Основные возможности:
- Бесконтактный монтаж шариков припоя
- Материалы припоя – SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi
- Бесфлюсовая пайка методом лазерного оплавления
- Диаметр шариков припоя от 250 мкм до 760 мкм
Возможные применения:
- Сборка фото/видеокамер
- Сборка 3D-компонентов и устройств
- Производство жестких дисков (Hook-Up)
- МЭМС
- Сборка изделий оптоэлектроники и микрооптических приборов
Техническая спецификация SB2-SMs Quantum
|
Параметры |
SB2-SMs-Quantum |
|
Габариты |
1200 х 1300 х 1700 мм |
|
Рабочая зона |
2 секции, 300 х 300 мм на секцию |
|
Скорость монтажа шариков |
6-8 шариков в секунду |
|
Диаметр шариков |
≥ 250 мкм |
|
Точность монтажа |
± 5 мкм, 1 σ |
|
Рабочая станция |
Матричный поддон |
|
Автоматизация |
Двухсекционная система загрузки/выгрузки |
|
Лазерная ручная центровка |
Нет |
|
Лазерная автоматическая центровка |
Есть (2D) |
|
Распознавание образов |
Есть |
|
2D пайка |
Да |
|
3D пайка |
Да |
|
Ремонт |
Нет |
|
Виды изделий |
Корпуса BGA, CSP, фото/видеокамеры |