ULTRA SB2 200/300 – автоматическая установка монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины
Скачать PDF
Ultra SB2 200/300 – автоматическая установка группового монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины диаметром до 300 мм. На пластины методом трафаретной печати наносится флюс, затем групповым способом через специальный трафарет устанавливаются шарики припоя. Шарики удерживаются флюсом на пластине. Оплавление шариков осуществляется в отдельном оборудовании.
Основные возможности:
- Диаметр шариков припоя от 60 мкм до 500 мкм
- Диаметр пластин от 150 мм до 300 мм
- Шаг контактных площадок от 120 мкм до 1 мм
- Роботизированное перемещение пластин из кассеты в кассету
- Материал шариков припоя SnAgCu, SnAg, AuSn, PbSn
- Производительность – до 40 пластин/час (200 мм пластины), до 25 пластин в час (300 мм пластины)
- Низкая стоимость оснастки
- Подходит как для прототипирования, так и массового производства
- 100% инспекция пластин перед монтажом шариков, возможность использования карты пластины
Возможные применения:
- Бампинг пластин
- Корпусирование на уровне пластины (Wafer Level Chip Scale Packaging)
Техническая спецификация Ultra SB2 200/300
Параметры
Ultra SB2 200/300
Габариты
2240 х 1790 х 2015 мм
Диаметр пластин
6-12” / от 150 до 300 мм
Производительность
до 40 пластин/час (200 мм пластины), до 25 пластин в час (300 мм пластины)
Диаметр шариков
от 60 мкм до 500 мкм
Компланарность монтажа шариков
< 10 мкм, 3σ
Рабочая станция
Станция флюсования пластин
Станция монтажа шариков на пластину
Автоматизация
Роботизированное перемещение пластин
Ultra SB2 200/300 – автоматическая установка группового монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины диаметром до 300 мм. На пластины методом трафаретной печати наносится флюс, затем групповым способом через специальный трафарет устанавливаются шарики припоя. Шарики удерживаются флюсом на пластине. Оплавление шариков осуществляется в отдельном оборудовании.
Основные возможности:
- Диаметр шариков припоя от 60 мкм до 500 мкм
- Диаметр пластин от 150 мм до 300 мм
- Шаг контактных площадок от 120 мкм до 1 мм
- Роботизированное перемещение пластин из кассеты в кассету
- Материал шариков припоя SnAgCu, SnAg, AuSn, PbSn
- Производительность – до 40 пластин/час (200 мм пластины), до 25 пластин в час (300 мм пластины)
- Низкая стоимость оснастки
- Подходит как для прототипирования, так и массового производства
- 100% инспекция пластин перед монтажом шариков, возможность использования карты пластины
Возможные применения:
- Бампинг пластин
- Корпусирование на уровне пластины (Wafer Level Chip Scale Packaging)
|
Параметры |
Ultra SB2 200/300 |
|
Габариты |
2240 х 1790 х 2015 мм |
|
Диаметр пластин |
6-12” / от 150 до 300 мм |
|
Производительность |
до 40 пластин/час (200 мм пластины), до 25 пластин в час (300 мм пластины) |
|
Диаметр шариков |
от 60 мкм до 500 мкм |
|
Компланарность монтажа шариков |
< 10 мкм, 3σ |
|
Рабочая станция |
Станция флюсования пластин Станция монтажа шариков на пластину |
|
Автоматизация |
Роботизированное перемещение пластин |
