ULTRA SB2 200 – полуавтоматическая установка монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины

ОСТАВИТЬ ЗАЯВКУ

Скачать PDF

Ultra SB² 200 – полуавтоматическая установка группового монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины диаметром до 200 мм. На пластины методом трафаретной печати наносится флюс, затем групповым способом через специальный трафарет устанавливаются шарики припоя. Шарики удерживаются флюсом на пластине. Оплавление шариков осуществляется в отдельном оборудовании.

Основные возможности:

• Диаметр шариков припоя от 100 мкм до 760 мкм
• Диаметр пластин 150 мм и 200 мм

Возможные применения:

• Бампинг пластин
• Корпусирование на уровне пластины (Wafer Level Chip Scale Packaging)

Техническая спецификация Ultra SB² 200

Параметры	Ultra SB2 200
Габариты	1200 х 1200 х 1800 мм
Диаметр пластин	6-8” / от 150 до 200 мм
Производительность	до 40 пластин/час (200 мм пластины)
Диаметр шариков	от 100 мкм до 760 мкм
Компланарность монтажа шариков	< 10 мкм, 3σ
Рабочая станция	Станция флюсования пластин Станция монтажа шариков на пластину
Автоматизация	Полуавтоматическая система