Новостная рассылка
компании ЛионТех

Наша рассылка содержит:

- Новинки оборудования
- Акции компании
- Оповещения о семинарах
- Новости компании
- Интересные статьи




+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
micro.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


ULTRA SB2 200 – полуавтоматическая установка монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины

ULTRA SB2 200 – полуавтоматическая установка монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины

Скачать PDF

Ultra SB2 200 – полуавтоматическая установка группового монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины диаметром до 200 мм. На пластины методом трафаретной печати наносится флюс, затем групповым способом через специальный трафарет устанавливаются шарики припоя. Шарики удерживаются флюсом на пластине. Оплавление шариков осуществляется в отдельном оборудовании.



Основные возможности:

  • Диаметр шариков припоя от 100 мкм до 760 мкм
  • Диаметр пластин 150 мм и 200 мм

Возможные применения:

  • Бампинг пластин
  • Корпусирование на уровне пластины (Wafer Level Chip Scale Packaging)

Ultra200.JPG

Техническая спецификация Ultra SB2 200

Параметры

Ultra SB2 200

Габариты

1200 х 1200 х 1800 мм

Диаметр пластин

6-8” / от 150 до 200 мм

Производительность

до 40 пластин/час (200 мм пластины)

Диаметр шариков

от 100 мкм до 760 мкм

Компланарность монтажа шариков

< 10 мкм, 3σ

Рабочая станция

Станция флюсования пластин

Станция монтажа шариков на пластину

Автоматизация

Полуавтоматическая система