NTMMS180 - ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКАЯ УСТАНОВКА ГЕРМЕТИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ МЕТОДОМ ЛИТЬЯ EMC-КОМПАУНДА ПОД ДАВЛЕНИЕМ
Установка предназначена для мелкосерийного и опытного производства. С ее помощью можно герметизировать интегральные микросхемы, микромодули и дискретные компоненты. Отливка осуществляется в пресс-форме на групповых заготовках – выводных рамках или FCBGA-подложках с предустановленными кристаллами полупроводниковых компонентов.
NTMMS180 - внешний вид и основные узлы
NTMMS180 - габариты установки
ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
|
Характеристики пресса |
Максимальное усилие смыкания пресс-формы |
180 тонн |
|
Максимальное давление литья |
4,2 тонны |
|
|
Скорость смыкания пресс-формы (быстрая) |
до 140 мм/с |
|
|
Скорость смыкания пресс-формы (медленная) |
0,1 - 10 мм/с |
|
|
Скорость литья |
0,1 - 20 мм/с |
|
|
Скорость выталкивателя |
0,1 - 5 мм/с |
|
|
Комплектация и материалы |
Габариты выводных рамок |
Длина: 124 - 260 мм Ширина: 20 - 79,5 мм Толщина: 0,1 - 0,6 мм |
|
Размеры таблеток EMC |
Диаметр: 11 - 20 ±0,2 мм Соотношение высоты к диаметру: 1,2 - 1,7 (максимум 35 мм) |
|
|
Вес |
6900 кг |
|
Параметры поставляемого оборудования могут быть отличны от указанных на сайте, точные характеристики указываются в спецификации при формировании коммерческого предложения.