Системы плазменной обработки, серия Q
Скачать PDF
Установки плазменной обработки серии Q производятся с кварцевыми рабочими камерами круглого сечения. Их основным применением является групповая обработка полупроводниковых пластин – сверхвысокая очистка, плазмохимическое травление, удаление фоторезиста, производство МЭМС.
В установках серии Q используется СВЧ-плазма (2,45 ГГц), влияние которой на сформированную полупроводниковую структуру крайне незначительно, что позволяет эффективно и безопасно использовать её для удаления фоторезиста, сохраняя при этом значительно высокую скорость травления. В качестве рабочего газа, как правило, используется кислород.
Диаметр кварцевых рабочих камер – 150, 240 и 310 мм. По индивидуальному заказу установки серии Q могут быть изготовлены с рабочими камерами других диаметров.
Кроме того, по запросу установки серии Q могут быть выпущены с генератором НЧ (40 кГц) и ВЧ (13,56 МГц) плазмы.
Другие доступные опции:
- Подкатная тумба
- Столик с подогревом
- Столик с охлаждением
- Клетка Фарадея
- Увеличение диагонали дисплея блока управления
|
|
|
|
|
|