Применение технологии вертикального монтажа и лазерной пайки кристаллов для сборки 3,5D МКМ
Перевод: Сергей Воробьев, «ЛионТех-С», s.vorobyev@liontech.ru
Авторы: Andrej Kolbasow, Timo Kubsch, Matthias Fettke, Georg Friedrich and Thorsten Teutsch
PacTech GmbH
Am Schlangenhorst 7-9, 14641 Nauen, Germany
Phone: +49 (0)3321 4495-504, Fax: +49 (0)33214495-110, E-Mail: fettke@pactech.de
Аннотация: в настоящей статье рассмотрена технология лазерной пайки кристаллов (LAB – laser assisted bonding) в сравнении с термокомпрессионным методом монтажа кристаллов (TCB). Описаны преимущества и недостатки обоих методов в случае их применения для сборки многоуровневых флип-чип модулей. Выявлены преимущества технологии LAB в сравнении с TCB: более высокая производительность сборки; низкий уровень внутреннего механического напряжения в создаваемом многоуровневом флип-чип модуле вследствие пренебрежимо малого давления на кристалл во время монтажа. Предложена концепция 3.5D конструкции многокристальных модулей, согласно которой после сборки многоуровневого флип-чип модуля на его боковые грани вертикально монтируются дополнительные кристаллы. Вертикально установленные кристаллы электрически соединяются с каждым из уровней многокристального модуля, что делает возможным отказаться от необходимости использования переходных отверстий TSV в кристаллах.
Ключевые слова: 3D-интеграция, монтаж и лазерная пайка кристаллов (LAB), термокомпрессионный монтаж кристаллов (TCB), кремниевый интерпозер, «Система в корпусе» (SOP), модуляция лазерного излучения, интерметаллическая фаза (IMC), вертикальный монтаж кристаллов
Контактное лицо: Сергей Воробьев, инженер проектов по микроэлектронике.
Тел. +7(960)271-28-67, e-mail s.vorobyev@liontech.ru