Технологии сборки в микроэлектронике: от основных операций до нестандартных решений

30 октября в учебном центре "ЛионТех" состоится семинар "Технологии сборки в микроэлектронике: от основных операций до нестандартных решений"

10.00 - Оборудование и технологические решения для микросборки и корпусирования электронных компонентов и изделий микроэлектроники:

• Новое направление бизнеса ЛионТех – поставки оборудования для производства микроэлектроники. Этапы производства полупроводниковых компонентов и компетенции ЛионТех.
• Обзор основных технологических операций сборки полупроводниковых компонентов и оборудования для их реализации.

13.00 - Нестандартные решения для сборки электронных и полупроводниковых компонентов - технология монтажа и лазерной пайки шариками припоя, технология монтажа и селективной лазерной пайки кристаллов:

• Принцип действия и преимущества технологии монтажа и лазерной пайки шариками припоя.
• Применение лазерной пайки шариками припоя в процессах сборки изделий микроэлектроники и электроники (бампинг полупроводниковых пластин, реболлинг BGA-корпусов, селективная микропайка в труднодоступных местах и пр.)
• История успеха – применение технологии лазерной пайки шариками припоя в производстве изделий ответственного применения (аэрокосмическая отрасль, автомобилестроение, медицинская техника)
• Технология монтажа и селективной лазерной пайка кристаллов – принцип действия и преимущества технологии. Метод вертикального монтажа флип-чипов и его применение.

Адрес: Санкт-Петербург, Витебский пр., д. 11, литера С, помещение 1009

Начало регистрации - 09-45 
Начало 1-й части - 10-00
Начало 2-й части - 13.00