+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
micro.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


Новости


Тренинг в Германии – «Технология флип-чип монтажа кристаллов»

В рамках развития нового направления бизнеса (поставки технологических решений и оборудования для российских предприятий микроэлектроники), а также в целях углубления партнерства с ключевыми заказчиками, компанией ЛионТех был организован тренинг по технологиям флип-чип монтажа для сотрудников АО «Российские космические системы» (РКС).

Шестидневный тренинг проходил в Германии с привлечением опытных и высококвалифицированных специалистов ведущих немецких научно-исследовательских и производственных организаций.

trening-rks-liontech.jpg

Участникам тренинга был прочитан обширный теоретический курс по флип-чип технологиям, в ходе которого были рассмотрены следующие важные темы:

  • Технологии создания объемных выводов (бампов) на полупроводниковых пластинах;
  • Базовые и перспективные технологии флип-чип монтажа с учетом их применения в аэрокосмической отрасли;
  • Нормативная документация по технологиям флип-чип монтажа;
  • Виды испытаний изделий, собранных с применением флип-чип монтажа кристаллов;
  • Тенденции развития технологии флип-чип монтажа, в том числе 3D-сборка компонентов микроэлектроники (Wafer Level System Integration).

Технология флип-чип монтажа это метод установки бескорпусного кристалла на подложку активной стороной вниз. Объемные выводы (или бампы – от англ. bump), сформированные на контактах кристалла, выполняют роль механических и электрических контактов кристалла с подложкой.

По сравнению с традиционной технологией монтажа кристаллов с их последующей разваркой золотой или алюминиевой проволокой, флип-чип монтаж обладает важными преимуществами, среди которых:

  • Уменьшение количества операций сборки – в одном процессе монтажа флип-чипов формируются механические и электрические соединения кристалла с подложкой (нет необходимости в операции разварки кристаллов).
  • Эффективное использование площади подложки, так как все контакты находятся под кристаллом.
  • Отсутствие проволочных соединений между кристаллом и подложкой, что значительно снижает возникновение паразитных индуктивных и ёмкостных связей.

В то же время, необходимо учитывать и те ограничения, которые накладывает технология флип-чип монтажа: необходимость использования более высокоточного (следовательно, дорогостоящего) оборудования, чем в случае применения традиционных методов монтажа и разварки кристаллов; необходимость применять дорогостоящее оборудование рентгеновского контроля для оценки точности и качества монтажа флип-чипов; сложность либо невозможность ремонта.

Важно понимать, что технология флип-чип монтажа кристаллов не ограничивается только процессом установки кристалла на подложку, но также включает в себя и такие технологии, как создание слоя металлизации под бампы (UBM – Under Bump Metallization) на контактных площадках кристаллов, и технологии бампинга, то есть формирования объемных выводов на кристаллах. Поэтому может возникнуть необходимость инвестировать в технологии UBM и бампинга, если нет возможности получать готовые флип-чипы на сборку.

Выбор процесса монтажа флип-чипов зависит от того, какие объемные выводы сформированы на флип-чипе. И наоборот – выбор технологии бампинга зависит от предполагаемого метода монтажа флип-чипов. Необходимо также учитывать требования к надежности изделий, для производства которых предполагается использование технологии флип-чип монтажа. Соответственно, целью тренинга было максимально широко охватить все нюансы флип-чип монтажа кристаллов, включая UBM, бампинг, заливку под кристалл, чтобы дать возможность специалистам РКС с более глубоким пониманием подходить к выбору и внедрению необходимых технологий с учетом жестких требований аэрокосмической отрасли.

Особенностью тренинга было то, технологии флип-чип монтажа рассматривались в контексте разных областей деятельности – курс читался представителями фундаментальной науки (Технический университет Дрездена), специалистами прикладных и научно-исследовательских институтов (Fraunhofer IZM/ASSID), высококвалифицированными инженерами и руководителями производственных компаний (Viimagic, AIM), а также представителями производителей технологического оборудования (PacTech, Finetech). Таким образом, сотрудникам РКС был прочитан объективный и сбалансированный курс по технологиям флип-чип монтажа, без привязки к какой-либо конкретной технологии или оборудованию.

uchastniki-treninga.jpg

ОТЗЫВЫ

Начальник отдела базовых и перспективных технологий:

Сотрудники АО «Российские космические системы» (РКС) выражают свою благодарность компании ЛионТех в лице Сергея Воробьева, а также Райнхарду Фабрицу и его немецким партнерам, за комплексную программу обучения, на которой, помимо ознакомления с технологией флип-чип, также были продемонстрированы: перспективное направление микроэлектроники 3D TSV научно-исследовательским институтом Fraunhofer IZM/ASSID, разрабатываемые и внедренные технические решения компанией PacTech, возможности высокоточного оборудования Finetech.

Большой интерес вызвало посещение нескольких производственных участков, где сотрудники РКС cмогли ознакомиться с культурой производства, организацией технологических процессов и работой персонала в чистых помещениях.

Особое внимание стоит уделить двухдневному общению с высококвалифицированными специалистами компании Viimagic, которые информативно и структурированно изложили технологические особенности процессов разработки и изготовления микросхем методом перевернутого кристалла (флип-чип). Кроме этого, были освещены такие важные аспекты, как организация и управление системой менеджмента качества на предприятиях, требования к производственным помещениям и технологическим материалам. Также специалисты Viimagic исчерпывающе ответили на вопросы, связанные с процессами сборки, изготовления печатных плат с учетом технологии флип-чип монтажа кристаллов, проведения испытаний, контроля качества.

Начальник технологического бюро центра Микроэлектроники:

Обучение, в рамках которого нашим сотрудникам удалось познакомиться с существующими и разрабатываемыми передовыми технологиями, позволило структурировать понимание тонкостей процесса и более детально выстроить цепочку необходимого дополнительного оборудования для реализации различных задач в микроэлектронике.

Начальник участка сборки микросхем:

Технологический курс, проведенный специалистами в Германии, дал представление о различных способах монтажа кристаллов методом флип-чип. Рассматривалась эволюция технологического процесса, подробная физика процесса, методы контроля монтажа кристаллов, порядок выбора технологических материалов для сборки, порядок проектирования многослойных печатных плат под монтаж методом флип-чип, выбор технологического оборудования для всех этапов сборки изделия. Данный курс позволил применить на производстве уже несколько новых технологических решений.

Ведущий инженер:

Тренинг «Технология флип-чип монтажа кристаллов» позволил получить более углубленные теоретические знания в технологии монтажа «методом перевернутого кристалла» (флип-чип) и увидеть примеры реализованных проектов. Специалисты, проводившие тренинг, отвечали на все дополнительные вопросы, делились многолетним опытом производства интегральных микросхем, затронули основные направления поддержания качества и культуры производства. В ходе тренинга продемонстрировано оборудование для монтажа «методом перевернутого кристалла» (Flip Chip). Прохождение тренинга позволило более уверенно и определенно выполнять задачи, связанные с флип-чип технологией.

Дата публикации: 25.06.2019 10:26:00

Назад к списку публикаций