Автоматы MR серии Mirae – новый взгляд на установку компонентов
Южнокорейская компания Mirae представила новую линейку автоматов поверхностного монтажа серии MR. Новые автоматы ориентированы на европейских производителей электроники и по своим характеристикам наилучшим образом подходят для гибкого контрактного и военного производств.
Южнокорейская компания Mirae представила новую линейку автоматов поверхностного монтажа серии MR. Новые автоматы ориентированы на европейских производителей электроники и по своим характеристикам наилучшим образом подходят для гибкого контрактного и военного производств. Серия MR состоит из четырех автоматов, которые внешне не сильно отличаются от предыдущей серии Mx. Тем не менее, почти все функциональные узлы автоматов были модернизированы.
В автоматах серии MR впервые применяются линейные двигатели четвертого поколения. За счет запатентованных инженерных решений в новых двигателях удалось повысить мощность и сохранить надежность, увеличив, таким образом, производительность автоматов и сохранив длительный срок их эксплуатации.
Двигатели не требуют принудительного охлаждения и способны развивать скорость перемещения головы манипулятора до 4 м/с, при этом работая практически бесшумно, так как их конструкция предполагает наличие минимума трущихся деталей. При этом в отличие от ШВП и ременных приводов автоматов конкурентов, линейные двигатели не нуждаются в частом обслуживании и калибровках.
Расширился диапазон устанавливаемых компонентов. Производительность «чип-шутеров» MR20L и MR40L достигает 21 000 комп/ч и 42 000 комп/час (по IPC-9850) соответственно. Теперь указанные автоматы могут устанавливать широкий спектр компонентов, начиная от чипов 01005 и заканчивая большими ИС,QFP, BGA размером до 50 х 50 мм (30 х 90 мм для вытянутых компонентов) и высотой до 10,5 мм с точностью ±0.035 мм.
В свою очередь прецизионные автоматы MR20LP и MR40LP ориентированы на работу с большей производительностью и с более крупными компонентами. Размеры устанавливаемых компонентов те же, что и для чип шутеров, но уже с высотой до 25 мм и со скоростью до 30 000 комп/ч (по IPC-9850).
Монтажная голова получила новую уникальную архитектуру:
- укомплектована камерами высокого разрешения без мертвых зон обзора
- установлен лазерный датчик контроля высоты компонетов и копланарности платы
- установлен лазерный сенсор наличия компонента на вакуумном захвате
В базовой комплектации все автоматы могут работать с платами до 700 х 460 мм и имеют 120 слотов для 8 мм питателей. Ёмкость базы для хранения и автоматической смены насадок увеличилась до 38 позиций. Базы питателей съемные, они перемещаются на тележках и удобный для быстрой переналадки линии на выпуск нового изделия.
Автоматы MR стали работать в 6-7 раз быстрее предыдущих моделей за счет новых скоростных ленточных питателей с функцией автокалибровки для одновременного захвата компонентов всеми шестью головками. Питатели имеют девять режимов работы с различной скоростью для разных компонентов. Автоматы серии MR поддерживают работу и с другими видами питателей: автоматическим паллетным питателем, вибропитателем для компонентов в стиках, ручным паллетным питателем, а также уникальным питателем из россыпи.
Переработке подвергся и пакет программного обеспечения. В частности изменилась программа оптимизации установки компонентов, программа распределения задач на несколько автоматов в линию, программа оффлайн подготовки сборочного проекта. В результате при работе с реальными платами производительность автоматов увеличилась в несколько раз.
Подводя итог можно с уверенностью утверждать, что новые автоматы установки Mirae серии MR стали еще более универсальными, надежными и производительными по сравнению со своими предшественниками. В 2014 году MR серия только выходит в продажу, но мы убеждены, что в ближайшие годы она имеет право стать одним из лидеров на рынке автоматов установки компонентов среди конкурентов.
Спецификация Mirae MR серии
Модель | MR20L | MR20LP | MR40L | MR40LP | |
Максимальная скорость (Optimal Condition) | Для Chip-компонентов (1005) | 27500 комп/ч | 19500 комп/ч (0,184 сек/чип) | 55000 комп/ч ( 0,065 сек/чип) | 39000 комп/ч (0,092 сек/чип) |
Скорость по стандарту IPC-9850 комп/ч | Для Chip-компонентов (1005) | 21000 комп/ч (0,171 сек/чип) | 15000 комп/ч (0,24 сек/чип) | 42000 комп/ч ( 0,086 сек/чип) | 30000 комп/ч (0,12 сек/чип) |
Для QFP (100) | 2400 комп/ч | 4500 комп/ч | 4800 комп/ч | 9000 комп/ч | |
Точность установки по 3σ | Для Chip-компонентов | ±0,050 мм | ±0,050 мм | ±0,050 мм | ±0,050 мм |
Для QFP (100) | ±0,035 мм | ±0,025 мм | ±0,035 мм | ±0,025 мм | |
Диапазон устанавливаемых компонентов | |||||
Инспекция с помощью прецезионной камеры | За 1 кадр | от 01005* до 28 x 38 мм | от 01005* до 28 x 38 мм | ||
Мультисьемка в несколько кадров |
50 х 50 мм за 4 кадра 90 х 30 мм за 3 кадра |
50 х 50 мм за 4 кадра 90 х 30 мм за 3 кадра | |||
Тип компонентов | Chip, IC, QFP, BGA, Connectors | Chip, IC, QFP, BGA, Connectors | |||
Минимальный шаг при распознавании | Минимальный шаг выводов микросхем Lead Pitch | 0,3 мм | 0,3 мм | ||
Минимальный диаметр шарика BGA-компонента | 0,2 мм | 0,2 мм | |||
Минимальный шаг шариков BGA-компонента | 0,2 мм | 0,2 мм | |||
Конвейер и размеры печатной платы | |||||
Размер печатной платы | Минимальный (Д x Ш x T) | 50 x 50 x 0,4 мм | |||
Максимальный размер платы при сборке на одном конвейере (Д x Ш x T) | 700 x 510 x 5,0 мм | 700 x 460 x 5,0 мм | |||
Максимальный размер платы при сборке на двух конвейерах одновременно (L x W x T) | N/A | 700 x 250 x 5,0 мм | |||
Максимальный вес платы | 2,.0 кг | 2,0 кг | |||
Допуски по габаритам при сборке и транспортировке | Максимальная высота компонентов (Max. Component Height) | 10,5 мм | 25 мм | 10,.5 мм | 25 мм |
Максимальная высота компонентов с нижней стороны платы | 20 мм | 20 мм | |||
Минимальное расположение компонентов от края | 4 мм | 4 мм | |||
Способ регулировки ширины конвейера | Ручная регулировка ширины Автоматическая регулировка ширины* | Автоматическая регулировка ширины | |||
Основная спецификация | |||||
Количество установочных головок | 6 скоростных | 4 прецизионных | 6 скоростных + 6 скоростных | 4 прецизионных + 4 прецизионных | |
Максимальное количество лент 8 мм питателей | 120 шт (по 60 с каждой стороны) | 120 шт (по 60 с каждой стороны) | 120 шт (по 60 с каждой стороны) | 120 шт (по 60 с каждой стороны) | |
Питатели | Ленточные питатели | 8 (2P, 4P), 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 мм | 8 (2P, 4P), 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 мм | ||
Автоматический паллетный питатель | N/A | TF5 для подачи микросхем на 20 матричных поддонах | N/A | TF5 для подачи микросхем на 20 матричных поддонах | |
Другие | Вибро питатель, пневмо питатель, ручной паллетный питатель для микросхем, лейбл фидер, автоматический питатель для компонентов из россыпи | Вибро питатель, пневмо питатель, ручной паллетный питатель для микросхем, лейбл фидер, автоматический питатель для компонентов из россыпи | |||
Потребление электроэнергии | 3 Фазы, 380 В, 50 Гц, 5 кВт | ||||
Давление потребляемого воздуха | 0,5 Атм | ||||
Объем потребляемого воздуха | 130 л/мин | 90 л/мин | 240 л/мин | 180 л/мин | |
Вес нетто, кг | 1700 | 1700 | 2000 | 2000 | |
Транспортные габариты без упаковки (ШхГхВ) мм | 1488 x 2090 x 1500 мм |
* Опция.