Новостная рассылка
компании ЛионТех

Наша рассылка содержит:

- Новинки оборудования
- Акции компании
- Оповещения о семинарах
- Новости компании
- Интересные статьи




+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
micro.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


LAPLACE-FC – автоматическая установка монтажа флип-чипов

LAPLACE-FC – автоматическая установка монтажа флип-чипов

В установке LAPLACE-FC интегрированы механизмы монтажа флип-чипов и оплавления лазером, которые выполняются за один цикл. Сборка с применением лазера может применяться для пайки флип-чипов, а также для монтажа с использованием анизотропных проводящих пленок (ACF) или непроводящих полимеров (NCP). Система может быть дополнена модулем дозирования, с помощью которого наносятся флюс, паяльная паста, ACF или NCP.

LAPLACE-FCR – это автоматическая установка монтажа флип-чипов с функцией ремонта. Позволяет осуществлять локальный ремонт без необходимости нагрева всего изделия. Система снимает дефектный кристалл и заменяет его годным. Данные о дефектности кристалла поступают на основе 2D-инспекции или электронной карты.

Основные возможности:

  • Монтаж флип-чипов, оплавление или отверждение за один шаг;
  • Бесфлюсовая пайка лазером;
  • Не требуется дополнительный цикл пайки или отверждения;
  • Возможность использования анизотропных проводящих пленок (ACF), непроводящих полимеров (NCP), изотропных проводящих адгезивов (ICA);
  • Материалы подложек: полиимид, поливинилхлорид, полиэстер, подложки на бумажной основе и пр;
  • Возможность встраивания в линию;
  • Высокая производительность;
  • Автоматическая коррекция по XY и развороту.

Возможные применения:

  • Монтаж флип-чипов на жесткие и гибкие подложки;
  • Монтаж флип-чипов на печатные платы;
  • Монтаж флип-чипов на пластины;
  • Производство смарт-карт;
  • Производство смарт-меток;
  • LCD-драйверы;
  • Вертикальный монтаж кристаллов.

fc.JPG


Техническая спецификация:

Параметры

LAPLACE-FC/FCR

Габариты

1520 х 1100 х 1890 мм

Рабочая зона

Рабочая зона: 330х330 мм

Размер подложки: до 500х500 мм

Время цикла (захват-монтаж-пайка)

≥ 5 с / кристалл

Точность

± 4,5 мкм, 3σ

Оснастка

Индивидуальная

Подача компонента

Waffle Pack / из пластины

Перемещение подложки

Вручную / Автоматически

Загрузка / выгрузка

Вручную / Автоматически

Система распознавания образов

Есть

2D пайка

Да

3D пайка

Нет

Ремонт

Нет

Виды изделий

Кристаллы памяти, диоды (фотодиоды, LED, μLED), МЭМС (датчики, гироскопы и пр.)