FB-996 Bump II - автоматическая установка бампирования пластин
Скачать PDF
Установка FB-996 Bump II предназначена для высокоскоростного бампирования полупроводниковых пластин методом термозвуковой приварки шариков из золотой, медной или серебряной проволоки (Stud Bumping). Установка позволяет создавать до 30 бампов в секунду на пластинах диаметром до 200 мм.
Особенности установки
- Увеличенная на 12% производительность по сравнению со стандартной моделью FB-996
- Бампирование пластин диаметром от 100 мм до 200 мм, загрузка/разгрузка пластин вручную
- Возможность бампирования термочувствительных подложек (температура процесса от 50°С)
- Компактный ультразвуковой преобразователь, меньше подверженный воздействию теплового излучения разогретого рабочего стола для пластин
- Возможность работы с картами пластин, отслеживаемость производства (опция)
- Высокая точность и повторяемость позиционирования (±3 мкм, 3σ)
- Автоматическая инспекция качества бампирования (опция)
- Низкое потребление сжатого воздуха
Техническая спецификация модели FB-996 Bump II
|
Параметры |
FB-996 Bump II |
|
Общие характеристики |
|
|
Точность и повторяемость |
± 3,0 мкм, 3s |
|
Рабочая зона |
56 х 95 мм (зона перемещения сварочной головки) Моторизованных рабочий стол для пластины перемещается по осям XY и θ в пределах 195х195 мм / 180°) |
|
Система машинного зрения |
1/3” CCD-камера, увеличение 2,1Х и 6Х, алгоритм высокоскоростной обработки изображений |
|
Параметры проволоки и бампов |
|
|
Материал и диаметр проволоки |
Золото, 17-30 мкм (опционально 25-75 мкм) Медь, 17-30 мкм (опционально 25-50 мкм) Серебро, 17-30 мкм (опционально 25-50 мкм) |
|
Максимальный диаметр бампа (диаметр проволоки 50 мкм) |
Золото – до 200 мкм Медь, серебро – до 150 мкм В режиме FJ-Loop – 65 мкм |
|
Производительность |
|
|
Время разварки |
30 мс на бамп (режим Pull-Cut) 40 мс на бамп (режим Fix-Cut) |
|
Время распознавания кристалла |
100 мс на 2 реперные точки (кристалл 5 мм²) |
|
Рабочий стол |
|
|
Диаметр пластин |
От 100 мм до 200 мм |
|
Загрузка пластин |
Автоматическая |
|
Управление и интерфейс |
|
|
Монитор |
19,5”, цветной жидкокристаллический |
|
Панель управления |
Консоль с кнопками управления Компьютерная мышь |
|
Интерфейсы |
HSMS USB-порт |
|
Коммуникации |
|
|
Электропитание |
200 В (210В, 220В, 230В, 240В) ±5%, 50-60 Гц, 0,8 кВА (пиковое 1,5 кВА) |
|
Сжатый воздух |
0,3-0,97 МПа, 35 л/мин |
|
Вакуум |
-53,32 кПа |
|
Габариты |
|
|
Габариты (ШхГхВ) |
930 х 1237 х 1729 мм |
|
Вес |
530 кг |
Вариант 2
|
Параметры |
FB-996 Bump II |
|
Общие характеристики |
|
|
Точность и повторяемость |
± 3,0 мкм, 3s |
|
Рабочая зона |
56 х 95 мм (зона перемещения сварочной головки) Моторизованных рабочий стол для пластины перемещается по осям XY и θ в пределах 195х195 мм / 180°) |
|
Система машинного зрения |
1/3” CCD-камера, увеличение 2,1Х и 6Х, алгоритм высокоскоростной обработки изображений |
|
Параметры проволоки и бампов |
|
|
Материал и диаметр проволоки |
Золото, 17-30 мкм (опционально 25-75 мкм) Медь, 17-30 мкм (опционально 25-50 мкм) Серебро, 17-30 мкм (опционально 25-50 мкм) |
|
Максимальный диаметр бампа (диаметр проволоки 50 мкм) |
Золото – до 200 мкм Медь, серебро – до 150 мкм В режиме FJ-Loop – 65 мкм |
|
Производительность |
|
|
Время разварки |
30 мс на бамп (режим Pull-Cut) 40 мс на бамп (режим Fix-Cut) |
|
Время распознавания кристалла |
100 мс на 2 реперные точки (кристалл 5 мм²) |