Конвекционная печь оплавления паяльной пасты TSM серии TRA I-f92
Скачать PDF
Достоинства моделей:
- Высокое качество пайки свинцовых и бессвинцовых компонентов на различных типах печатных плат и алюминиевых подложках.
- Эффективная пайка микросхем в корпусе BGA и CSP компонентов достигается благодаря раздельному контролю за верхними и нижними нагревателями.
- Большое количество зон (от 8 до 15 зон) позволяет установить зону предварительного нагрева, зону выдержки и основную зону оплавления в соответствии с необходимым температурным профилем и типами компонентов, что является одной из важнейших составляющих качественного паяного соединения.
- Минимальная отдача тепла окружающей среде за счет двойной изоляции крышки.
- Разделение зоны пайки и зоны охлаждения воздушным ножом.
- Тип конвейера цепной + центральная поддержка.
- Автоматическая смазка цепи конвейера.
- Позонная регулировка мощности вентиляторов.
- Источник бесперебойного питания UPS.
Техническая спецификация серии TRA
|
Параметры |
TRA I-f71 |
TRA I-f82 |
TRA I-f92 |
TRA I-f103 |
TRA I-f123 |
TRA I-f132 |
|
Количество зон нагрева |
7 |
8 |
9 |
10 |
12 |
13 |
|
Количество зон охлаждения |
1 |
2 |
2 |
3 |
3 |
2 |
|
Тип конвейера |
Цепной + центральная поддержка (сетчатый - опция) |
|||||
|
Ширина конвейера,мм |
50 – 410 (460 - опция) |
50 – 410 (550 - опция) |
||||
|
Скорость конвейера, м/мин. |
0,3 - 1,6 |
|||||
|
Максимальная высота компонента на плате, мм |
25 (40 - опция) |
|||||
|
Максимальная температура, °С. |
350 |
|||||
|
Электропитание |
380 В, 3 фазы, 50 Гц |
|||||
|
Пиковая потребляемая мощность, кВт |
29 |
36 |
36 |
39 |
44 |
47 |
|
Средняя потребляемая мощность, кВт |
9 |
11 |
12 |
12 |
13 |
13 |
|
Сжатый воздух |
0,4 - 0,6 МПа; до 110 л/мин |
|||||
|
Вытяжка |
2 выхода, D150 и D200 мм, до 1200 м³/ч |
|||||
|
Габаритные размеры ДхШхВ, мм |
3300x1420x1550 |
4050x1420x1550 |
4670х1420х1550 |
4990x1420x1550 |
5600x1420x1550 |
5800x1420x1550 |
|
Вес, кг |
1200 |
1640 |
1680 |
1800 |
2350 |
2450 |