Конвекционная печь оплавления паяльной пасты TSM серии TRA I-f92

Достоинства моделей:

• Высокое качество пайки свинцовых и бессвинцовых компонентов на различных типах печатных плат и алюминиевых подложках.
• Эффективная пайка микросхем в корпусе BGA и CSP компонентов достигается благодаря раздельному контролю за верхними и нижними нагревателями.

• Большое количество зон (от 8 до 15 зон) позволяет установить зону предварительного нагрева, зону выдержки и основную зону оплавления в соответствии с необходимым температурным профилем и типами компонентов, что является одной из важнейших составляющих качественного паяного соединения.
• Минимальная отдача тепла окружающей среде за счет двойной изоляции крышки.
• Разделение зоны пайки и зоны охлаждения воздушным ножом.
• Тип конвейера цепной + центральная поддержка.
• Автоматическая смазка цепи конвейера.
• Позонная регулировка мощности вентиляторов.
• Источник бесперебойного питания UPS.