MS-11 (3D SPI) Система автоматической 3D инспекции паяльной пасты с камерой 15.0МПкс
Проверка паяльной пасты Система MIRTEC MS-11
Усложнение процесса ремонта увеличивается с каждым последующим шагом при сборке ПП, т.к. дефект, найденный прямо после нанесения паяльной пасты, может быть исправлен простой очисткой ПП, в то время как процесс ремонта ПП после пайки более трудоемкий и дорогостоящий. Система инспекции пасты MIRTEC MS-11 обнаруживает дефекты перед установкой компонентов, что позволяет регулировать процесс сборки ПП с самого его начала и приводит к улучшению качества на протяжении все цикла.
В MS-11 использована бестеневая технология Moiré и установлена высококачественная 4-х Мегапиксельная камера. Благодаря этому инспекция пасты производится с максимальной точностью. Одним из самых важных преимуществ технологии Moiré является определение толщины паяльной пасты независимо от структуры ПП или ее изгиба основания, в результате мы получаем очень точное трехмерное изображение, при котором система может точно вычислить объем и форму нанесенной паяльной пасты.
Также МS-11 позволяет определить такие дефекты как недостаточное или чрезмерное количество паяльной пасты, мосты припоя, размазывание припоя, трещины и т.д. Система MS-11 создана на той же надежной платформе, что и система AOI Mirtec -7XI.
Системы проверки паяльной пасты для работы в линии
- Проверка паяльной пасты с помощью технологи трёхмерной проверки после нанесения пасты принтером.
- Анализ причин с помощью трёхмерной проверки.
- Улучшение процесса системой INTELLISYS®.
- Анализ процесса через подключение к MV-7.
Бестеневая технология интерференции с двумя датчиками
- Технологически наиболее продвинутая оптическая система ВО ВСЁМ данном классе систем.
- Трёхмерная система фазовой пошаговой обработки изображений на основе интерференции.
- Камера CCD верхнего вида 4 мегапикселя.
- Высокоточные составные телецентрические линзы с опциональным разрешением 10 мкм.
- Бестеневая конструкция с двумя датчиками.
- Простое и быстрое обучение.
- Обработка трёхмерного изображения с интерференцией.
- Даёт отличную характеристику профиля пайки.
|
Параметры |
MS-11em |
MS-11e | ||
|
Максимальный размер печатной платы |
50 x 50 ~ 330 x 280 мм |
50 x 50 ~ 510 x 460 мм | ||
|
Тип передачи видеосигнала |
15 Мп |
CoaXPress @ 120 fps / Camera Link @ 37 fps | ||
|
Разрешение |
3 904 x 3 904 пикселей | |||
|
Поле обзора (FOV) |
15 Мп |
Линза 1 (20 мкм) |
78,08 x 78,08 мм | |
|
Линза 2 (15 мкм) |
58,56 x 58,56 мм | |||
|
Линза 3 (10 мкм) |
39,04 x 39,04 мм | |||
|
Скорость проверки |
15 Мп (CoaXPress @ 120 fps) |
Линза 1 (20 мкм) |
11 000 мм2/сек | |
|
Линза 2 (15 мкм) |
6 600 мм2/сек | |||
|
Линза 3 (10 мкм) |
3 000 мм2/сек | |||
|
Скорость проверки |
15 Мп (Camera Link @ 37 fps) |
Линза 1 (20 мкм) |
8 200 мм2/сек | |
|
Линза 2 (15 мкм) |
4 700 мм2/сек | |||
|
Линза 3 (10 мкм) |
2 200 мм2/сек | |||
|
Технология 3D инспекции |
Moiré 3D Phase Step Image Processing | |||
|
Точность измерений |
0,1 мкм | |||
|
Погрешность измерения объема |
± 2 % | |||
|
Максимальная высота пасты |
450 мкм (700 мкм–опция) | |||
|
Минимальная высота пасты |
40 мкм | |||
|
Определяемые параметры |
Объем пасты, область заполнения, смещение пасты на контактной площадке | |||
|
Минимальный размер площадки |
15 Мп |
Линза 1 (20 мкм) |
0603 Pad (мм) | |
|
Линза 2 (15 мкм) |
0603 Pad (мм) | |||
|
Линза 3 (10 мкм) |
0402 Pad (мм) | |||
|
Тип линзы |
Телецентрическая | |||
|
Область зажима печатной платы по краям |
3 мм | |||
|
Толщина печатной платы |
0,5–3 мм | |||
|
Максимальная масса печатной платы |
4 кг | |||
|
Система чтения штрих-кода Barcode System (опция) |
1D или 2D | |||
|
ПО для сбора, анализа статистики дефектов |
Statistical Process Control Software (опция) | |||
|
ПО для результатов просмотра инспекции |
Repair Software | |||
|
ПО для удаленного программирования (опция) |
Off-Line Teaching Tool Software | |||
|
Тип привода |
Сервопривод | |||
|
Точность позиционирования |
± 1 мкм | |||
|
Потребление электроэнергии |
1 фаза; 200–240 В; 50/60 Гц; 1,1 кВт | |||
|
Конвейерная система |
Одиночный конвейер | |||
|
Давление воздуха |
0,5 МПа | |||
|
Габариты |
900 х 1290 х 1560 мм |
1080 х 1470 х 1560 мм | ||
|
Вес |
870 кг |
950 кг | ||
ЛионТех реализует задуманное на международной выставке «Productronica-2013»
Отслеживайте дефекты перед установкой компонентов и используйте качественные паяльные материалы
Осенние акции на оборудование для отмывки печатных плат и инспекции нанесения паяльной пасты. Уже на складе в Петербурге!
Приглашаем посетить стенд компании «ЛионТех» на выставке ExpoElectronica-2015
5 главных новинок технологического оборудования 2014 года на выставке Radel 2014
3D инспекция паяльной пасты и финишной сборки на специализированной петербургской выставке Radel-2014
ЛионТех реализует задуманное на международной выставке «Productronica-2013»