MV-7 OMNI Система автоматической оптической инспекции конвейерного типа
Революционная система проверки MIRTEC OMNI-VISION® 3D обеспечивает реальную 3D проверку SMD-компонентов на собранных платах с помощью четырёх цифровых проекторов. Благодаря совмещению нескольких интерференционных изображений на один объект, система позволяет в точности отобразить на мониторе пользователя объемное изображение инспектируемого объекта.
Запатентованная система ISIS даёт точные данные измерений, используемые для определения дефектов поднятия компонентов и проводников, а также объёма припоя после оплавления.
Достоинства модели:
- Центральная камера высокого разрешения 15 МПикселей.
- 4 боковые камеры на 10 МПикселей.
- Телецентрическая линза.
- 6-уровневая RGB- система освещения.
- Трёхмерное измерение (высота, наклон, подъём и т.д.).
- Система двухмерной/трёхмерной одновременной проверки с высокой скоростью работы.
- Отсутствие ложных дефектов при двухмерной/трехмерной проверке.
- Максимальная скорость проверки с сохранением точности и четкости изображения.
- Отлично подходит для определения поднятия выводов микросхем.
Спецификация оборудования:
|
Параметры |
MV-7 OMNI |
MV-7U OMNI | ||
|
Максимальный размер печатной платы |
Линза 25 Мп (7,7 мкм) |
50 х 50 ~ 510 x 460 мм |
50 x 50 ~ 660 x 610 мм | |
|
Линза 15 Мп (10 мкм) |
50 х 50 ~ 510 x 460 мм |
50 x 50 ~ 660 x 610 мм | ||
|
Линза 15 Мп (15 мкм) |
50 х 50 ~ 510 x 460 мм |
— | ||
|
Тип передачи видео сигнала |
15 Мп |
CoaXPress @ 120 fps | ||
|
Разрешение |
3 904 x 3 904 пикселей | |||
|
Тип передачи видео сигнала |
25 Мп |
CoaXPress @ 72 fps | ||
|
Разрешение |
5 120 x 5 120 пикселей | |||
|
Поле обзора (FOV) |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
58,56 x 58,56 мм | |
|
Линза 2 (10 мкм) |
39,04 x 39,04 мм | |||
|
Поле обзора (FOV) |
25 Мп |
7,7 мкм |
39,42 x 39,42 мм | |
|
Скорость проверки |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
10 716 мм2/сек (0,32 сек/кадр) — 2D инспекция 4 260 мм2/сек (0,80 сек/кадр) — 3D/2D инспекция | |
|
Линза 2 (10 мкм) |
5 080 мм2/сек (0,30 сек/кадр) — 2D инспекция 1 890 мм2/сек (0,80 сек/кадр) — 3D/2D инспекция | |||
|
Скорость проверки |
25 Мп |
7,7 мкм |
4 593 мм2/сек (0,33 сек/кадр) — 2D инспекция 1 460 мм2/сек (1,05 сек/кадр) — 3D/2D инспекция | |
|
Технология 3D инспекции |
4 Цифровых проектора Moiré Technology | |||
|
Технология 2D инспекции |
Цифровая система ISIS® (Infinitely Scalable Imaging Sensor) | |||
|
Погрешность измерений |
± 3 мкм | |||
|
Максимальная высота компонента |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
5 мм | |
|
Линза 2 (10 мкм) |
4 мм | |||
|
Максимальная высота компонента |
25 Мп |
7,7 мкм |
4 мм | |
|
2D инспекция Типы выявляемых дефектов |
Отсутствие компонента, неправильно установленный компонент, пропущенный компонент, неточное совмещение, сдвинутый компонент, полярность, эффект «могильного камня», перевернутый компонент, установка другого компонента (оптическое распознавание) | |||
|
3D инспекция Типы выявляемых дефектов |
Поднятый вывод, поднятый компонент, излишнее количество припоя, недостаточное количество припоя | |||
|
Тип линзы |
Телецентрическая | |||
|
Система подсветки |
8-ми уровневая RGB-подсветка | |||
|
Система боковых камер Side Viewer® (опция) |
10 Megapixel Digital Color Cameras (4 шт.) | |||
|
Лазер Intelli-Beam® (опция) |
Разрешение |
12 мкм / Point | ||
|
Погрешность измерения |
± 50 мкм | |||
|
Максимальная высота |
35 мм | |||
|
Область зажима печатной платы по краям |
3 мм | |||
|
Толщина печатной платы |
0,5–3 мм | |||
|
Максимальная масса печатной платы |
4 кг | |||
|
Система чтение штрих-кода Barcode System (опция) |
1D или 2D | |||
|
Система маркировки дефектов NG-Marker (опция) |
Маркер с механическим приводом | |||
|
ПО для сбора, анализа статистики дефектов |
Statistical Process Control Software (опция) | |||
|
ПО для результатов просмотра инспекции |
Repair Software | |||
|
ПО для удаленного программирования (опция) |
Off-Line Teaching Tool Software | |||
|
Проверка самого маленького компонента |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
0603 Чип (мм) / 0201 Чип (дюйм) / 0,4 Шаг (мм) | |
|
Линза 2 (10 мкм) |
03015 Чип (мм) / 0,3 Шаг (мм) | |||
|
Проверка самого маленького компонента |
25 Мп |
7,7 мкм |
0201 Чип (мм) / 0,3 Шаг (мм) | |
|
Тип привода |
Сервопривод | |||
|
Точность позиционирования |
± 10 мкм | |||
|
Потребление электроэнергии |
1 фаза; 200–240 В; 50/60 Гц; 1,1 кВт | |||
|
Конвейерная система |
3-х секционный конвейер | |||
|
Давление воздуха |
0,5 МПа | |||
|
Габариты |
1100 х 1500 х 1600 мм |
1270 х 1680 х 1500 мм | ||
|
Вес |
1000 кг |
1200 кг | ||
Приглашаем посетить стенд компании «ЛионТех» на выставке ExpoElectronica-2015
5 главных новинок технологического оборудования 2014 года на выставке Radel 2014
Как быстро выпускать надежные изделия с меньшими затратами? Узнайте на ЭкспоЭлектронике 2014!
Новое оборудование для SMD монтажа было представлено на ЭкспоЭлектронике-2014
Характеристики
|
Система позиционирования: Точность
|
±5㎛ |
|
3D-инспекция. Типы выявляемых дефектов.
|
Поднятый вывод, Поднятый компонент , Излишнее количество припоя, Недостаточное количество припоя |
|
Масса, кг
|
1000 |
|
Макс. скор. 2D/3D-инсп. Вар. 1. Разр. линзы: 15 μm
|
1.31 сек / FOV, 2,344 мм²/ сек |
|
Технология 3D-инспекции
|
Цифровая технология Moire(Опция) |
|
Система Barcode (чтение штрихкодов)
|
1D или 2D Barcode Reader |
|
Популярный товар
|
Да |
|
Технологические операции
|
Контроль качества пайки, Автоматический контроль |
|
Тип линзы
|
Телецентрическая линза |
|
Макс. скор. 2D-инсп. Вар. 2. Разр. линзы: 10 μm
|
0.34 сек / FOV, 4,482мм² / сек |
|
Система позиционирования: X/Y Axis
|
3-Axis (X-Axis, Y1-Axis, Y2-Asix) Servo Motor System |
|
Область инспекции ПП, мм
|
50 x 50мм ~ 510 x 460мм |
|
2D-инспекция. Типы выявляемых дефектов.
|
Отсутствие компонента, Мост, Неправильно установленный компонент, Пропущенный компонент, Неточное совмещение, Сдвинутый компонент, Полярность, Эффект могильного камня, Перевёрнутый компонент, Установка другого компонента(оптическое распознавание). |
|
Технология 2D-инспекции
|
ISIS® Vision System |
|
Погрешность измерения
|
±3㎛ |
|
Система 2D / 3D инспекции
|
Система OMNI-VISION® |
|
Программы удаленн. просмотра результатов инспекции
|
Repair Plus |
|
Макс. скор. 2D/3D-инсп. Вар. 2. Разр. линзы: 10 μm
|
1.24 сек / FOV, 1,100мм² / сек |
|
Макс. скор. 2D-инсп. Вар. 1. Разр. линзы: 15 μm
|
0.36 сек / FOV, 9,526мм² / сек |
|
Программы для удаленного программирования
|
Off-Line Teaching Tool (Опция) |
|
Коробление платы
|
±3мм |
|
Клиренс Камера-Плата
|
45мм |
|
Боковые камеры
|
Система из 4 боковых камер Side Viewer® Camera System (Опция). 10 Mega Pixel цифровая цветная камера. |
|
Габаритные размеры (Д х Ш х В), мм
|
1100 x 1500 x 1500 |