MV-9 (2D/3D) Система автоматической 2D/3D инспекции печатных плат для автоматических сборочных линий
Революционная система проверки MIRTEC OMNI-VISION® 3D обеспечивает 3D контроль SMD компонентов на собранных платах с помощью четырех цифровых проекторов.
Благодаря совмещению нескольких интерференционных изображений на один объект, система позволяет в точности отобразить на экране пользователя объемное изображение инспектируемого объекта. 3D измерение позволяет вычислить следующие параметры: высота галтели, наклон корпуса, подъем вывода и т.д. Запатентованная цифровая система ISIS® дает точные данные измерений, используемые для определения дефектов поднятия компонентов и проводников. Цифровая система ISIS® – это видеосистема c центральной 25-ти мегапиксельной камерой, которая разработана и производится компанией MIRTEC для использования в своей линии оборудования. Высокая скорость передачи изображения (120 кадров в секунду) позволяет увеличить общую скорость проверки.
Телецентрическая линза позволяет получить превосходное изображение без искажений, что дает минимальное количество ложных дефектов при инспектировании.
Особенности системы контроля MV-9 (9U):
• Центральная 25-ти мегапиксельная камера высокого разрешения;
• 4 боковые 10-ти мегапиксельные камеры;
• Телецентрическая линза;
• 8-ми уровневая RGB-подсветка;
• Одновременная 2D и 3D инспекции с высокой скоростью работы;
• Отсутствие ложных дефектов при 2D и 3D инспекции;
• Подходит для определения поднятия выводов микросхем;
• Максимальная скорость проверки с сохранением точности и
четкости изображения.
|
Параметры |
MV-9 |
MV-9U | ||
|
Максимальный размер печатной платы |
50 x 50 ~ 510 x 460 мм |
60 x 60 ~ 660 x 610 мм | ||
|
Тип передачи видео сигнала |
15 Мп |
CoaXPress @ 120 fps | ||
|
Разрешение |
3 904 x 3 904 пикселей | |||
|
Тип передачи видео сигнала |
25 Мп |
CoaXPress @ 72 fps | ||
|
Разрешение |
5 120 x 5 120 пикселей | |||
|
Поле обзора (FOV) |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
58,56 x 58,56 мм | |
|
Линза 2 (10 мкм) |
39,04 x 39,04 мм | |||
|
Поле обзора (FOV) |
25 Мп |
7,7 мкм |
39,42 x 39,42 мм | |
|
Скорость проверки |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
10 716 мм2/сек (0,32 сек/кадр) — 2D инспекция 4 260 мм2/сек (0,80 сек/кадр) — 3D/2D инспекция | |
|
Линза 2 (10 мкм) |
5 080 мм2/сек (0,30 сек/кадр) — 2D инспекция 1 890 мм2/сек (0,80 сек/кадр) — 3D/2D инспекция | |||
|
Скорость проверки |
25 Мп |
7,7 мкм |
4 593 мм2/сек (0,33 сек/кадр) — 2D инспекция 1 460 мм2/сек (1,05 сек/кадр) — 3D/2D инспекция | |
|
Технология 3D инспекции |
4 Цифровых проектора Moiré Technology | |||
|
Технология 2D инспекции |
Цифровая система ISIS® (Infinitely Scalable Imaging Sensor) | |||
|
Погрешность измерений |
± 3 мкм | |||
|
Максимальная высота компонента |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
5 мм | |
|
Линза 2 (10 мкм) |
4 мм | |||
|
Максимальная высота компонента |
25 Мп |
7,7 мкм |
4 мм | |
|
2D инспекция Типы выявляемых дефектов |
Отсутствие компонента, неправильно установленный компонент, пропущенный компонент, неточное совмещение, сдвинутый компонент, полярность, эффект «могильного камня», перевернутый компонент, установка другого компонента (оптическое распознавание) | |||
|
3D инспекция Типы выявляемых дефектов |
Поднятый вывод, поднятый компонент, излишнее количество припоя, недостаточное количество припоя | |||
|
Тип линзы |
Телецентрическая | |||
|
Система подсветки |
8-ми уровневая RGB-подсветка | |||
|
Система боковых камер Side Viewer® (опция) |
10 Megapixel Digital Color Cameras (4 шт.) | |||
|
Лазер Intelli-Beam® (опция) |
Разрешение |
12 мкм / Point | ||
|
Погрешность измерения |
± 50 мкм | |||
|
Максимальная высота |
35 мм | |||
|
Область зажима печатной платы по краям |
3 мм | |||
|
Толщина печатной платы |
0,5–3 мм | |||
|
Максимальная масса печатной платы |
4 кг | |||
|
Система чтение штрих-кода Barcode System (опция) |
1D или 2D | |||
|
Система маркировки дефектов NG-Marker (опция) |
Маркер с механическим приводом |
— | ||
|
ПО для сбора, анализа статистики дефектов |
Statistical Process Control Software (опция) | |||
|
ПО для результатов просмотра инспекции |
Repair Software | |||
|
ПО для удаленного программирования (опция) |
Off-Line Teaching Tool Software | |||
|
Проверка самого маленького компонента |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
0603 Чип (мм) / 0201 Чип (дюйм) / 0,4 Шаг (мм) | |
|
Линза 2 (10 мкм) |
03015 Чип (мм) / 0,3 Шаг (мм) | |||
|
Проверка самого маленького компонента |
25 Мп |
7,7 мкм |
0201 Чип (мм) / 0,3 Шаг (мм) | |
|
Тип привода |
Линейный привод | |||
|
Точность позиционирования |
± 2 мкм | |||
|
Потребление электроэнергии |
1 фаза; 200–240 В; 50/60 Гц; 1,1 кВт | |||
|
Конвейерная система |
3-х секционный конвейер | |||
|
Давление воздуха |
0,5 МПа | |||
|
Габариты |
1250 х 1500 х 1600 мм |
1400 х 1650 х 1600 мм | ||
|
Вес |
1200 кг |
1500 кг | ||
Характеристики
|
Система позиционирования: Точность
|
0,2 микрон |
|
3D-инспекция. Типы выявляемых дефектов.
|
Поднятый вывод, Поднятый компонент , Излишнее количество припоя, Недостаточное количество припоя |
|
Масса, кг
|
1200 |
|
Макс. скор. 2D/3D-инсп. Вар. 1. Разр. линзы: 15 μm
|
0.8 сек / FOV 4,260мм²/ сек |
|
Технология 3D-инспекции
|
Цифровая технология Moire(Опция) |
|
Система Barcode (чтение штрихкодов)
|
1D или 2D Barcode Reader(опция) |
|
_Потребление электроэнергии
|
1Ф; 230 В; 1,1 кВт; подкл.: вилка CEE 7/7 1 шт. |
|
_Потребление воздуха
|
до 20 л/мин; 0,6 мПа; подкл.: 10 мм трубка. |
|
Тип линзы
|
Телецентрическая линза |
|
Макс. скор. 2D-инсп. Вар. 2. Разр. линзы: 10 μm
|
0.30 сек / FOV 5,080мм² / сек |
|
Поле обзора (FOV). Вар. 1. Разрешение линзы: 10 μm
|
39,04 х 39,04мм |
|
Область инспекции ПП, мм
|
50 x 50мм ~ 510 x 460мм |
|
2D-инспекция. Типы выявляемых дефектов.
|
Отсутствие компонента, Мост, Неправильно установленный компонент, Пропущенный компонент, Неточное совмещение, Сдвинутый компонент, Полярность, Эффект могильного камня, Перевёрнутый компонент, Установка другого компонента(оптическое распознавание). |
|
Технология 2D-инспекции
|
ISIS® Vision System |
|
Система позиционирования
|
Линейные двигатели |
|
Погрешность измерения
|
±2㎛ |
|
Система 2D / 3D инспекции
|
Система OMNI-VISION® |
|
Программы удаленн. просмотра результатов инспекции
|
ПО для просмотра результатов инспекции Repair Plus(включено в базовый комплект) |
|
Макс. скор. 2D/3D-инсп. Вар. 2. Разр. линзы: 10 μm
|
0.8 сек / FOV 1,890мм² / сек |
|
Макс. скор. 2D-инсп. Вар. 1. Разр. линзы: 15 μm
|
0.32 сек / FOV 10,716мм² / сек |
|
Программы для удаленного программирования
|
Off-Line Teaching Tool (Опция) |
|
Разрешение центральной камеры
|
15 МПикселей(25 МПикселей - опция) |
|
Коробление платы
|
±3мм |
|
Клиренс Камера-Плата
|
45мм |
|
Поле обзора (FOV). Вар. 2. Разрешение линзы: 15 μm
|
58,56 х 58,56мм |
|
Система освещения
|
8-ми уровневая RGB система освещения |
|
Боковые камеры
|
Система из 4 боковых камер 10 Mega Pixel Side Viewer® Camera System (Опция) |
|
Габаритные размеры (Д х Ш х В), мм
|
1700 x 1500 x 1600 |