Система очистки печатных плат сухим льдом (CO2) LTE

Конвейерная установка очистки печатных плат KOP - 200 — это универсальное решение для любого типа пайки, обеспечивающее эффективное и безопасное удаление загрязнений на всех этапах производства. Благодаря криогенной технологии, она гарантирует высокую степень чистоты без повреждения поверхностей.

KOP - 200 идеально интегрируется в производственные линии. Применяется в линиях пайки волной и селективной пайки, а также в линиях SMT после печи оплавления, где требуется быстрое и эффективное удаление флюсов и других загрязнений.

Кроме того, KOP - 200 может использоваться как отдельно стоящее оборудование для очистки плат после ручной пайки, обеспечивая высокое качество очистки без необходимости применения химикатов.

Криогенная очистка использует гранулы сухого льда (твёрдого углекислого газа, CO2), которые распыляются на поверхность с помощью сжатого воздуха. Для получения гранул нужного размера установка оснащена измельчителем, в который помещаются блок сухого льда (250х125х125 мм (5кг)).

Криогенная очистка включает в себя несколько этапов: когда гранулы сухого льда сталкиваются с поверхностью печатной платы, они мгновенно охлаждают загрязнения, что приводит к их хрупкости и ломкости,  разбивают и удаляют загрязнения без повреждения печатной платы, и переходят из твёрдого состояния, минуя жидкую фазу в газообразное, оставляя за собой только удалённые загрязнения и не создавая дополнительных отходов, после чего плата сушится от конденсата.

К преимуществам криогенной очистки относятся:

• Криогенная очистка не повреждает поверхность печатных плат и не оставляет абразивных следов, что особенно важно для чувствительных электронных компонентов.

• Сухой лёд эффективно удаляет различные виды загрязнений, включая флюс, смазочные материалы, масла, пыль и другие нежелательные материалы.

• После очистки не остаётся жидких или твёрдых отходов, что упрощает процесс уборки и утилизации.

• Этот метод не использует агрессивные химические вещества, что делает его безопасным для окружающей среды и операторов.

Технические спецификации