+7 (812) 309-27-37
+7 (495) 646-14-76
+7 (800) 555-68-89
Oborudovanie dlya proizvodstva ehlektroniki.jpg
Меню

В вашем браузере отключен java-script.

Включите его в настройках браузера,
или обратитесь к своему системному администратору.


Система лазерной конвейерной селективной пайки FireFly Т60XNEXT

Система лазерной конвейерной селективной пайки FireFly Т60XNEXT

Системы лазерной селективной пайки Firefly NEXT Series могут быть успешно интегрированы в высокопроизводительные производственные линии, где подлежащие пайке изделия часто меняются, а «свинцовые» и «бессвинцовые» процессы чередуются.

Лазерная паяльная головка системы может быть расположена как снизу, так и сверху. В зависимости от расположения головки процесс пайки может осуществляться с обеих сторон печатной платы.




Технические характеристики модели T60XNEXT

Параметры

T60XNEXT

Максимальный размер платы

508х406 мм

Минимальный размер платы

40х60 мм

Максимальная толщина платы

5 мм

Допуск по краям

3 мм

Максимальная высота компонента

40 мм

Высота вывода со стороны пайки

0,8 - 3 мм

Разрешение позиционирования головки

3 мкм

Повторяемость позиционирования

+/- 25 мкм

Точность позиционирования головки

40 мкм

Скорость перемещения головки

500 см/сек

Перемещение

Перемещение по W (вращение головки)

Разрешение позиционирования

Средняя скорость

30º/сек

Вращение головки

-10/+180º (от нулевой позиции)

Характеристики лазера

Мощность

60 Вт

Лазерный указатель

5 мВт, 635 нм

Размер лазерного пятна

0,4 - 4,5 мм

Точность регулирования лазерного пятна

± 25 мкм

Расстояние до платы

60-70 мм

Угол фокусировки лазера

21°