Система лазерной конвейерной селективной пайки FireFly Т60XNEXT
Системы лазерной селективной пайки Firefly NEXT Series могут быть успешно интегрированы в высокопроизводительные производственные линии, где подлежащие пайке изделия часто меняются, а «свинцовые» и «бессвинцовые» процессы чередуются.
Лазерная паяльная головка системы может быть расположена как снизу, так и сверху. В зависимости от расположения головки процесс пайки может осуществляться с обеих сторон печатной платы.
Технические характеристики модели T60XNEXT
Параметры |
T60XNEXT |
Максимальный размер платы |
508х406 мм |
Минимальный размер платы |
40х60 мм |
Максимальная толщина платы |
5 мм |
Допуск по краям |
3 мм |
Максимальная высота компонента |
40 мм |
Высота вывода со стороны пайки |
0,8 - 3 мм |
Разрешение позиционирования головки |
3 мкм |
Повторяемость позиционирования |
+/- 25 мкм |
Точность позиционирования головки |
40 мкм |
Скорость перемещения головки |
500 см/сек |
Перемещение |
Перемещение по W (вращение головки) |
Разрешение позиционирования |
1º |
Средняя скорость |
30º/сек |
Вращение головки |
-10/+180º (от нулевой позиции) |
Характеристики лазера |
|
Мощность |
60 Вт |
Лазерный указатель |
5 мВт, 635 нм |
Размер лазерного пятна |
0,4 - 4,5 мм |
Точность регулирования лазерного пятна |
± 25 мкм |
Расстояние до платы |
60-70 мм |
Угол фокусировки лазера |
21° |