Автоматическая линия SMT-оборудования с AOI производительностью 40 000комп/час

Линия средней производительности для SMD монтажа c оптическим 3D контролем качества Описание

Комплекс производственного оборудования, заключенный в одну функциональную линию, позволяет решать основные задачи сборки печатных плат любой сложности. Оборудование в составе линии позволяет собирать печатные платы размером до 510 х 460 мм со скоростью до 77 000 компонентов в час.

Контроль качества собираемых изделий в линии происходит системой оптического 3D контроля на последнем этапе сборки, после оплавления в печи.

Дополнительное программное обеспечение позволяет подготовить программу сборки плат в режиме Offline.

Совместно с интеллектуальными питателями и подкатными тележками возможно проводить переналадку линии на выпуск нового изделия за считанные минуты.

Возможность подготовки рабочей программы Offline в сочетании с интеллектуальными питателями позволяет максимально подготовить проект до непосредственного запуска на линии. Переналадка линии на сборку нового проекта занимает всего несколько минут.

Производительность линии в будущем можно увеличить, дооснастив ее более производительным установщиком, что оставляет большой запас на дальнейшее развитие изначального производства при минимальных вложениях.

Линия работает с любыми наиболее часто используемыми современными SMD компонентами от маленьких чипов размером 01005 до крупных микросхем размером 42 x 55 мм. Точность установки компонентов ± 30 мкм (при 3 σ), что соответствует показателям по точности аналогичного современного оборудования.

Характеристики линии

- Размер печатной платы: от 50 x 50 мм до 510 x 460 мм
- Оптимальная производительность : 77 000 компонентов в час для чип компонентов
- Устанавливаемые компоненты: от 01005 до 42 x 55 мм (до 75мм для вытянутых компонентов), макс. высота компонента 15 мм
- Точность установки компонентов: ± 30 мкм (при 3 σ)
- Контроль нанесения паяльной пасты: 2D оптическая система встроенная в принтер
- Контроль качества собраных изделий: 3D оптическая система контроля после печи оплавления
- Печь: 8 зон нагрева, 3 зоны охлаждения

Перечень опций

Для автоматов установки SMD компонентов:
- Подкатные тележки с базами питателей для быстрой переналадки производства на новое изделие
- ПО для Offline программирования ускоряет написание программ
- Система считывания штрихкодов с катушек компонентов для удобства работы с электронным складом
- Вибропитатель на 6 стиков (пеналов)
- Ручной питатель для микросхем в паллетах JEDEC
- Автоматический боковой питатель паллет JEDEC который не занимает место на фидер базе
- Пневматические ленточные питатели (SMN Feeder) для ширины ленты 8 – 88 мм
- Электрические интеллектуальные ленточные питатели (SME Feeder) для ширины ленты 8 – 88 мм
- Электрический питатель на 8 мм с автоматической зарядкой ленты

Для принтера нанесения паяльной пасты:
- Пневматические опорные пины
- Автоматическое добавление паяльной пасты
- Система поддержания микроклимата в принтере

Для печи оплавления паяльной пасты:
- Пайка в инертной среде
- Устройство для контроля температуры на поверхности печатной платы
- Автоматическая регулировка ширины конвейера

Состав линии	Торговая марка	Модель
Загрузчик плат в линию	LTE	LTE ML-5346
Принтер для нанесения паяльной пасты	LTE	LTE SP-530
Промежуточный конвейер	LTE	LTE CC-5046
Установщик SMD компонентов	Hanwha	SM471Plus
Установщик SMD компонентов	Hanwha	SM482Plus
Рабочее место визуального контроля	LTE	LTE CW-9546
Печь оплавления паяльной пасты	LTE	LTE ER2-0803
Оптический контроль 3D	LTE	LTE CV-6L-3D
Буфер для накопления отбракованных плат	LTE	LTE NGB-5346
Разгрузчик плат из линии	LTE	LTE ML-5346