Автоматическая линия SMT-оборудования с SPI и AOI для сборки многономенклатурных плат производительностью 200 000комп/час

 

Высокопроизводительная гибкая линия SMD монтажа с оптическим контролем качества на всех этапах сборки

В условиях быстро меняющихся требований современного рынка производители стремятся иметь максимально гибкое производство, позволяющее не только оперативно производить изделия, но и контролировать качество так, чтобы продукт отвечал всем современным требованиям.

Оборудование входящее в состав линии международно сертифицированно и применяется на современных заводах Samsung electronics, LG electronics по всему миру.  Линия подойдет для крупных компаний, выпускающих различные изделия такие как телекоммуникационное оборудование, серверные платы, материнские платы и прочее большими партиями. При современной тенденции к уменьшению компонентов и, как следствие, уменьшению размера контактной площадки, возникает необходимость контролировать качество собираемых изделий на всех этапах сборки.

В данном решении используется три системы контроля качества после каждой технологической операции: система 3D контроля нанесения паяльной пасты после трафаретного принтера, система оптического контроля правильности установки компонентов после установщиков и система контроля качества пайки на готовых изделиях после оплавления в конвекционной печи оплавления.

Информация о каждом изделии сводится в общую базу данных, что позволяет отследить изделие на каждом этапе сборки, а также оперативно реагировать на возникающие ошибки в технологическом процессе сборки (намониторе оператора отображается картинка участка платы сразу с трех систем).

В линии установлены самые современные автоматы от лидирующих производителей оборудования из Южной Кореи и Китая. Данная линейка оборудования способна устанавливать любые SMD компоненты от 03015 до 55 х 55 мм со скоростью до 320 000 компонентов в час.

Характеристики линии

Работа с печатной платой: от 50 х 50 мм до 650 х 460 мм
- Производительность по стандарту IPC-9850: 160 000 компонентов в час для чип компонентов и 4 500 компонентов в час для микросхем
- Устанавливаемые компоненты: от 01005 до 50 х 50 мм (или 90 х 30 мм для вытянутых компонентов), макс. высота компонента 18 мм
- Количество 8 мм питателей: 444 шт.
- Точность установки компонентов: ± 25 мкм (при 3 σ)
- Общая система мониторинга производительности линии и контроля выпускаемых изделий в режиме онлайн
- Контроль нанесения паяльной пасты: 3D система
- Оптический контроль установки компонентов после установщиков
- 3D контроль качества пайки компонентов
- Печь пайки в инертной среде азота имеет 13 зон нагрева 2 зоны охлаждения

Перечень опций

Для автомата установки SMD компонентов:

- Подкатные тележки с базами питателей для быстрой переналадки производства на новое изделие
- ПО для Offline программирования ускоряет написание программ
- Система считывания штрихкодов с катушек компонентов для удобства работы с электронным складом
- Вибропитатель на 6 стиков (пеналов)
- Ручной питатель для микросхем в паллетах JEDEC
- Автоматический боковой питатель паллет JEDEC который не занимает место на фидер базе
- Пневматические ленточные питатели (SMN Feeder) для ширины ленты 8 – 56 мм
- Электрические интеллектуальные ленточные питатели (SME Feeder) для ширины ленты 8 – 56 мм
- Электрический питатель на 8 мм с автоматической зарядкой ленты

Для принтера нанесения паяльной пасты:
- Пневматические опорные пины
- Автоматическое добавление паяльной пасты
- Система поддержания микроклимата в принтере

Для печи оплавления паяльной пасты:
- Двойной конвейер
- Устройство для контроля температуры на поверхности печатной платы
- Автоматическая регулировка ширины конвейера

Состав линии	Торговая марка	Модель
Загрузчик плат в линию	LTE	LTE ML-6551
Принтер для нанесения паяльной пасты	SJ INNO TECH	HP-680S
SPI Контроль	Mirtec	MS-11
Отбраковывающий конвейер	LTE	LTE RC-6551-100
Промежуточный конвейер	LTE	LTE CC-10046
Установщик SMD компонентов	Hanwha	Decan S2
Установщик SMD компонентов	Hanwha	Decan S2
Установщик SMD компонентов	Hanwha	Decan F2
Установщик SMD компонентов	Hanwha	Decan L2
Оптический контроль 2D	Mirtec	MV-6
Буфер для накопления отбракованных плат	LTE	LTE NGB-6551
Рабочее место визуального контроля	LTE	LTE CW-9551
Печь оплавления паяльной пасты	TSM	TRN III a132M
Накопительный буфер с охлаждением	LTE	LTE CRB-6551
Оптический контроль 3D	Mirtec	MV-6Omni
Буфер для накопления отбракованных плат	LTE	LTE NGB-6551
Разгрузчик плат из линии	LTE	LTE ML-6551