Автоматическая линия SMT-оборудования с SPI и AOI производительностью 60 000комп/час

Линия SMD монтажа средней производительности с Оптическим контролем всех этапов сборки

Линия подойдет для компаний нацеленных на рост и дальнейшее расширение собственных производственных мощностей. Компаний которые выпускают различные изделия средними и большими партиями. Компаний которые видят необходимость контролировать качество собираемых изделий на всех этапах сборки.

В данном решении используется три системы контроля качества после каждой технологической операции: система 3D контроля нанесения паяльной пасты после трафаретного принтера, система оптического контроля правильности установки компонентов после установщиков и система контроля качества пайки на готовых изделиях после оплавления в конвекционной печи оплавления.

Информация о каждом изделии сводится в общую базу данных, что позволяет отследить изделие на каждом этапе сборки, а также оперативно реагировать на возникающие ошибки в технологическом процессе сборки (намониторе оператора отображается картинка участка платы сразу с трех систем).

В линии установлены самые современные автоматы от лидирующих производителей оборудования из Южной Кореи и Китая. Данная линейка оборудования способна устанавливать любые SMD компоненты от 03015 до 55 х 55 мм со скоростью до 148 000 компонентов в час. При этом в будущем можно дооснастить данную линию еще 1-2 автоматами установки компонентов, и тем самым удвоить производительность, без необходимости дооснащать остальные единицы оборудования что существенно сократит затраты на такое дооснащение.

Характеристики линии

Работа с печатной платой: от 50 х 50 мм до 510 х 460 мм
- Производительность по стандарту IPC-9850: 148 000 компонентов в час для чип компонентов
- Устанавливаемые компоненты: от 03015 до 55 х 55 мм (или 90 х 30 мм для вытянутых компонентов), макс. высота компонента 15 мм
- Количество 8 мм питателей: 240 шт.
- Точность установки компонентов: ± 25 мкм (при 3 σ)
- Общая система мониторинга производительности линии и контроля выпускаемых изделий в режиме онлайн
- Контроль нанесения паяльной пасты: 3D система
- Оптический 2D контроль установки компонентов после установщиков
- 3D контроль качества пайки компонентов
- Печь: 10 зон нагрева 3 зоны охлаждения

Перечень опций

Для автомата установки SMD компонентов:

- Подкатные тележки с базами питателей для быстрой переналадки производства на новое изделие
- ПО для Offline программирования ускоряет написание программ
- Система считывания штрихкодов с катушек компонентов для удобства работы с электронным складом
- Вибропитатель на 6 стиков (пеналов)
- Ручной питатель для микросхем в паллетах JEDEC
- Автоматический боковой питатель паллет JEDEC который не занимает место на фидер базе
- Пневматические ленточные питатели (SMN Feeder) для ширины ленты 8 – 88 мм
- Электрические интеллектуальные ленточные питатели (SME Feeder) для ширины ленты 8 – 88 мм
- Электрический питатель на 8 мм с автоматической зарядкой ленты

Для принтера нанесения паяльной пасты:
- Пневматические опорные пины
- Автоматическое добавление паяльной пасты
- Система поддержания микроклимата в принтере

Для печи оплавления паяльной пасты:
- Пайка в инертной среде
- Устройство для контроля температуры на поверхности печатной платы
- Автоматическая регулировка ширины конвейера
- Возможность совмещения цепного и сетчатого конвейера для одновременной работы с платами разной ширины

Состав линии	Торговая марка	Модель
Загрузчик плат в линию	LTE	LTE ML-5346
Принтер для нанесения паяльной пасты	LTE	LTE SP-530
SPI Контроль	LTE	LTE CS-11L-3D
Отбраковывающий конвейер	LTE	LTE RC-5346
Промежуточный конвейер	LTE	LTE CC-5046
Установщик SMD компонентов	Hanwha	Decan S2
Установщик SMD компонентов	Hanwha	Decan L2
Оптический контроль 2D	LTE	LTE CV-6L
Буфер для накопления отбракованных плат	LTE	LTE NGB-5346
Рабочее место визуального контроля	LTE	LTE CW-9546
Печь оплавления паяльной пасты	LTE	LTE ER2-1003
Накопительный буфер с охлаждением	LTE	LTE CRB-5346
Оптический контроль 3D	LTE	LTE CV-6L-3D
Буфер для накопления отбракованных плат	LTE	LTE NGB-5346
Разгрузчик плат из линии	LTE	LTE ML-5346