Автоматическая линия SMT-оборудования c установщиками Panasonic и мониторингом технологического процесса

Новое время диктует необходимость развития предприятий, способных быстро начать производство сложных изделий, таких как материнские платы, серверное оборудование, миниатюрные компьютеры. Сложный процесс сборки конечного продукта на базе этих изделий предполагает наличие оборудования оснащенного самыми передовыми инструментами. Для решения такой задачи мы предлагаем комплект оборудования, готового к любым вызовам.

Оборудование входящее в состав линии применяется на передовых заводах по контрактной сборке вычислительной и бытовой техники компаний Foxconn, Infinion Technologies, Pigatron и других. Линия подойдет для компаний, выпускающих ответственные изделия по заказу крупных заказчиков. Выпускаемая продукция может быть собрана из самых сложных для работы компонентов: от самых маленьких чипов 03015 мм и до больших разъемов под оперативную память, и все это в пределах одной модели, и наше предложение позволит справиться с этой задачей.

В данном решении используется три системы контроля качества после каждой технологической операции: система 3D контроля нанесения паяльной пасты после трафаретного принтера, система оптического контроля правильности установки компонентов после установщиков и система контроля качества пайки на готовых изделиях после оплавления в конвекционной печи оплавления. Такой тщательный контроль необходим, когда речь идет о компонентах с маленькими контактными площадками, и позволит избежать дорогостоящего ремонта готовых изделий.

Информация о каждом изделии сводится в общую базу данных, что позволяет отследить изделие на каждом этапе сборки, а также оперативно реагировать на возникающие ошибки в технологическом процессе сборки (намониторе оператора отображается картинка участка платы сразу с трех систем).

Автоматы поверхностного монтажа имеуют возможность быстрого переоснащения монтажных голов в соответствии с задачей: любой автоимат может быть оснащен как головой для работы с крупными компонентами, так и скоростными голловами для работы с чипами.

В линии установлены самые современные автоматы от лидирующих производителей оборудования из Японии и Китая. Данная линейка оборудования способна устанавливать любые SMD компоненты со скоростью до 205 000 компонентов в час.

Характеристики линии

Работа с печатной платой: от 50 х 50 мм до 680 х 510 мм
- Производительность: 205 000 компонентов в час для чип компонентов и 3 000 компонентов в час для микросхем
- Устанавливаемые компоненты: от 03015 до 50 х 50 мм (или 150 х 30 мм для вытянутых компонентов), макс. высота компонента 30 мм
- Количество 8 мм лент: 480 шт.
- Точность установки компонентов: ± 25 мкм (при 3 σ)
- Общая система мониторинга производительности линии и контроля выпускаемых изделий в режиме онлайн
- Контроль нанесения паяльной пасты: 3D система
- Оптический контроль установки компонентов после установщиков
- 3D контроль качества пайки компонентов
- Печь пайки в инертной среде азота имеет 15 зон нагрева 2 зоны охлаждения

Перечень опций

Для автомата установки SMD компонентов:

- Подкатные тележки с базами питателей для быстрой переналадки производства на новое изделие
- ПО для Offline программирования ускоряет написание программ
- Система считывания штрихкодов с катушек компонентов для удобства работы с электронным складом
- Ручной питатель для микросхем в паллетах JEDEC
- Ленточные питатели для ширины ленты 8 – 56 мм


Для принтера нанесения паяльной пасты:
- Пневматические опорные пины
- Автоматическое добавление паяльной пасты
- Система поддержания микроклимата в принтере

Для печи оплавления паяльной пасты:
- Двойной конвейер
- Устройство для контроля температуры на поверхности печатной платы
- Автоматическая регулировка ширины конвейера
- Возможность совмещения цепного и сетчатого конвейера для одновременной работы с платами разной ширины

Состав линии	Торговая марка	Модель
Загрузчик плат в линию	LTE	LTE ML-6551
Принтер для нанесения паяльной пасты	SJ INNO TECH	HP-680SII
SPI Контроль	Mirtec	MS-11XL
Отбраковывающий конвейер	LTE	LTE RC-6551-100
Промежуточный конвейер	LTE	LTE CC-10046
Установщик SMD компонентов	Panasonic	Panasonic NPM-W2 (16NH+16NH)
Установщик SMD компонентов	Panasonic	Panasonic NPM-W2 (16NH+8NH)
Установщик SMD компонентов	Panasonic	Panasonic NPM-W2 (8NH+8NH Tray)
Установщик SMD компонентов	Panasonic	Panasonic NPM-W2 (8NH+3NH Tray)
Оптический контроль 2D	Mirtec	MV-6XL
Буфер для накопления отбракованных плат	LTE	LTE NGB-6551
Рабочее место визуального контроля	LTE	LTE CW-9551
Печь оплавления паяльной пасты	TSM	TRN III a153
Накопительный буфер с охлаждением	LTE	LTE CRB-6551
Оптический контроль 3D	Mirtec	MV-6Omni 3D-XL
Буфер для накопления отбракованных плат	LTE	LTE NGB-6551
Разгрузчик плат из линии	LTE	LTE ML-6551