MR40LP Скоростной универсальный автомат установки SMD компонентов

Параметры

MR40LP

Максимальная скорость (Optimal Condition)

39 000 комп/час

Максимальная скорость для

Chip-компонентов (1005)

0,092 сек/чип

Скорость установки по

стандарту IPC9850

Chip-компоненты (1005)

30 000 комп/час;

0,12 сек/чип

Для QFP (100)

9 000 комп/час

Точность установки

по 3σ

Chip-компоненты

± 50 мкм

Для QFP (100)

± 25 мкм

Типы и количество

захватов (NOZZLE)

2 x 4 Precision

(по 4 захвата на каждой балке, всего 8)

Mинимальный размер печатной платы

50 x 50 x 0,4 мм

Максимальный размер печатной платы

700 x 460 x 5,0 мм

Диапазон устанавливаемых

компонентов

Мин.

0402 (01005 опция)

Макс.

50 x 50, 90 х 30 мм

Типы

компонентов

Сhip, melf,  BGA (50 на 50 шаров), микросхемы, коннекторы, нестандартные компоненты

Минимальный шаг выводов микросхем

0,3 мм

Минимальный шарик BGA

0,2 мм

Минимальный шаг шариков BGA

0,2 мм

Максимальная высота компонента

25 мм

Минимальное расстояние расположения компонента от края платы

2 мм

Максимальное количество питателей (8 мм)

120 шт. (по 60 с каждой стороны)

Скоростные ленточные питатели

8 (2P, 4P), 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 мм

Другие типы

питателей

Вибропитатель для пеналов, поддоны, TF5 (автоматический паллетный питатель)

Фиксация печатной платы

Боковые зажимы, подъемные штыри

Тип приводов по осям X, Y

Линейный двигатель четвертого поколения

Потребление электроэнергии

3 фазы; 380 В; 50 Гц; 5 кВт

Давление и расход воздуха

0,55 МПа; 240 л/мин

Габариты

1488 x 2090 x 1500 мм (только корпус)

Вес

2000 кг